小芯片设计立功，消息称 AMD X670 芯片组成本比 X570 低

6 月 2 日信息，据“摩尔定律已死” 信息，AMD AM5 领域的新旗舰 X670 (E) 芯片组将接纳两个小芯片（chiplet）计划，但其总老本仍将低于老款 X570 芯片组。这大概意味着，接纳单个小芯片计划的B650 主板将会有更高的性价比。

该爆料者称，X670 芯片组接纳了两个 Prom21 小芯片计划，其老本低于一个 X570 芯片组。不过，因为 X670 主板将供应 PCIe 5.0 和 DDR5 等新技术的支持，其余物料老本会有所上升。

中文国外打听到，斩新 AMD Socket AM5 领域的新插座接纳 1718 针 LGA 计划，支持高达 170W TDP 的处分器、双通道 DDR5 内存和新的 SVI3 电源底子架构。AMD Socket AM5 还具有 PCIe 5.0 通道，至多可达 24 条。

AM5 系列主板分为三个品级：

•X670 Extreme：为两根显卡插槽和一根存储器插槽供应 PCIe5.0 支持，带来壮大的持续性能和更高的超频性能

•X670：为一根存储器插槽和一根显卡插槽供应 PCIe5.0 支持（其中显卡插槽支持 PCIe5.0 为可选项），专为发烧友超频计划

•B650：领有支持 PCIe 5.0 的存储器插槽, 专为高性能用户计划，