微星展示 AMD X670 主板双芯片组设计

5 月 26 日消息，微星宛若正试图在 AMD 公布更多消息之前吐露少许 AM5 领域的消息。

该公司曾经确认将支撑“AMD EXPO”技术，这是一品种似Extreme Memory Profile (XMP) 的DDR5 内存超频建设文件。别的，微星还公布了 AMD Ryzen 7000 ES 版 CPU 的安置指南。

AMD 鲜明对微星这种行为感到不满，真相 ComputeX 对他们来说只是一个开端展现，而非正式公布。所以，凭据 AMD 的要求，微星删掉了其中少许消息。

但微星仍旧我行我素。该公司在他们的MSI Insider 直播举止中展现了 AMD X670 芯片组的计划，新的芯片组计划没有散热器，并且或是双芯片组计划（B650 主板接纳单芯片组计划）。

AMD AM5 领域将接纳 LGA1718 插槽，可搭载非常高可达 170W PPT (插座功率) 的 CPU。

初次代 AM5 CPU 将基于 Zen4 架构，支撑 DDR5 内存以及 PCIe Gen5 装备，而接纳双芯片组计划的 X670E 和 X670 芯片组将为显卡和存储器供应 24 个 PCIe Gen5 通道。

中文国际打听到，AMD 曾经确认新的 X670 芯片组不需求自动散热，从而大大简化 AMD 600 系列主板的计划，低落开辟老本，同时意味着更低的功耗要求。

感乐趣的用户能够稽查微星官方 YouTube 的视频。AMD Ryzen 7000 和 X670 系列产品估计将于今年秋天正式公布，并且 AMD 也答应会在今年夏天供应更多细节，敬请等候。