曝骁龙 8 + 首批新机调试 6 月系统封包，年底马上发布台积电 + ARM 新架构骁龙 8 Gen 2 芯片
5 月 24 日信息，近期，高通斩新骁龙旗舰产物 ——，CPU 主频提升至 3.2GHz，带来 10% 的性能提升，相较前代领域，GPU 频率提升 10%；同等性能阐扬下，骁龙 8 + 的 GPU 和 CPU 功耗降低均高达 30%，完成了能效和性能双冲破，并支持极致游戏、职业影像、强劲 AI 和全速持续，带来周全提升的极致终端体验。
据微博博主 @数码闲谈站 称，骁龙 8 + 国内量产排片交付是 4 月尾，首批新机得调试到 6 月体系封包。年关另有一样是台积电 + ARM 新架构的 SM8550（估计是骁龙 8 Gen 2）。对于少许厂家来说，应用骁龙 8+ Gen 1 或是骁龙 8 Gen 2 是需求定位选定的。
此前高通揭露，环球浩繁当先 OEM 厂家和品牌将接纳骁龙 8+，包含华硕 ROG、黑鲨、光彩、iQOO、遐想、Motorola、努比亚、一加、OPPO、OSOM、realme、红魔、Redmi、vivo、小米和复兴，商用终端估计将于 2022 年第三季度面市。
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