AMD X670 / B650 主板发布：全新 LGA1718 插槽，原生支持 170W CPU

5 月 23 日信息，本日，AMD 正式发布了 X670 和B650 系列的芯片组和主板设计。

据说明，AMD 斩新的 AM5 领域接纳了 LGA1718 插槽，该插槽原生支持 170W CPU。AM5 领域将供应 DDR5 内存以及 PCIe 5.0 持续支持。AM5 领域的散热器将与 AM4 领域兼容。

I / O 方面，AM5 领域将供应 24 条 PCIe 5.0 通道，支持 Wi-Fi 6E，另有 HDMI 2.1 和 DP 2 接口的支持。

AM5 主板初次型号包含 X670 和 B650 两大系列，其中 X670 又分为一般版和Extreme 版，该系列主板将供应超频和 PCIe 5.0 显卡 / SSD 支持，但 Extreme 系列需包管供应极限超频能力以及所有的 PCIe 5.0 支持。合流的 B650 主板将会供应 PCIe 5.0 M.2 SSD 支持。

AMD 现已揭露将于群联、美光、华硕等厂家一起推进 PCIe 5.0 的生态。

中文国外稍早前报道，华硕和微星现已官宣其 X670 主板，将于今秋正式发布：