微星发布全新 AMD X670 主板：支持 PCIe 5.0 SSD 和显卡
5 月 23 日信息，微星本日揭露，斩新的 AMD X670 主板产物阵容中新增 MEG X670E GODLIKE、MEG X670E ACE、MPG X670E CARBON WIFI 和 PRO X670-P WIFI，支持即将推出的 AMD Ryzen 7000 系列处分器。
微星显露，AMD 锐龙 7000 系列处分器领先接纳台积电 5nm FinFET 工艺，并引入 AMD 斩新领域和插槽。AMD Ryzen 7000 系列处分器带来了 PCIe 5.0、DDR5 内存支持等新功效。
主板方面，X670 芯片组两款，X670 Extreme 和 X670。X670E 的 PCIe 插槽和 M.2 插槽支持 PCIe 5.0，而 X670 主板仅 M.2 插槽支持 PCIe 5.0。
除了 PCIe 5.0 和 DDR5 支持外，MSI X670E 和 X670 主板规格均已晋级，后置 USB Type-C 现在将支持高达 Display Port 2.0，MEG 主板的前置 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 将支持 60W Power Delivery。VRM 计划也已晋级为非常高 24+2 相。
微星 MEG 系列接纳 E-ATX PCB 尺寸，非常高 24+2 VRM 供电，到达105A 功率级，金属背板则有助于护卫 PCB 并连结电路板的刚性。MEG 系列主板融合多达 4 个板载 M.2 插槽，包含 1 个 M.2 PCIe 5.0 x4，此外通过微星M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL 扩大卡，还能增长2 个分外的 PCIe 5.0 x4 M.2 插槽。
中文国外打听到，微星将于 2022 年秋季推出 X670E 和 X670 主板。
上一篇：
小米发布首款激光打印一体机 K……
下一篇：
华为 MateView SE ……