AMD 锐龙 7000 发布前夕被泄露：全球首款 5nm 台式机 CPU，IPC 提升 15% 以上

5 月 23 日消息，基于 5nm Zen 4 架构的 AMD锐龙 7000“Raphael”系列台式机 CPU 在翌日的 Computex 2022 上公布之前遭泄漏。固然，另有接纳 AM5 接口的下一代 X670E、X670 和 B650 领域。

AMD Ryzen 7000 系列将会是环球首款 5nm 台式机 CPU，双 Zen 4 芯片，非常高达 16 核，二级缓存翻倍，另有 RDNA 2 GPU 加持，将于2019秋季发售。

AMD Ryzen 7000 处分器将接纳斩新的 Zen 4 焦点架构，这将是一次所有的架构大修。

据说明，新的 Zen 4 架构将保存小芯片计划以及高焦点数，它们将接纳台积电的 5nm 工艺节点，并将开始为游戏玩家奉上。

Videocardz 泄漏的 PPT 证实，该系列 CPU 将使用两个基于台积电 5nm 工艺的 Zen 4 CCD 和一个在台积电 6nm 工艺节点上生产的单纯 I / O 芯片（IOD）。

AMD Ryzen“Zen 4”台式机 CPU 预期：

据悉，接纳斩新 Zen 4 焦点架构的 AMD Ryzen 7000 系列台式机 CPU 将于2019秋季随 AM5 领域到来。

下一代基于 Zen 4 的 Ryzen 桌面处分器代号为 Raphael，并将代替现任 Vermeer 系列（基于 Zen 3) Ryzen 5000 桌面 CPU。

从我们目前控制的消息来看，这些 CPU 将是规范的 Zen 4 驱动芯片，我们不出意外的话仍然能够在 Ryzen 7000 系列桌面 CPU 上看到 16 核 32 线程的顶级 CPU。

据 PPT 说明，斩新的 Zen 4 架构比 Zen 3 完成了超过 15% 的单线程机能提升，并到达了 5GHz 摆布的主频。

正如 AMD 在年头 CES 2022 演出示的那样，新一代 Zen 4 Ryzen 7000 CPU 宛若全核（未提及内核数）可达5GHz 以上，因此单核频率势必将超过 5GHz。

我们无妨等候一下，等候鄙人一代 Zen 4 领域上看到 5GHz 的 16 核旗舰产品。

除此以外，这些处分器还将融合 RDNA 2 iGPU，可搭配非常新 AM5 主板上的 HDMI 2.1 FRL 和 DP 1.4 接口使用。

其余方面，AMD Ryzen 7000 台式机 CPU 将接纳方形 (45x45毫米) 计划，其中宛若也包括一个集成散热器或 IHS。

新一代 CPU 的长度、宽度和高度将与现有的 Ryzen 台式机 CPU 相像，并在双侧举行密封，因此使用导热膏不会用 TIM 添补 IHS 的里面。因此，目前的散热器也将彻底兼容 Ryzen 7000 系列处分器。

值得一提的是，AMD 在 TDP 方面的要求相对严酷，AM5 领域将具有六个差别的细分市场，包括保举用液冷（280毫米 或更高）的旗舰 170W CPU 开始，以及用高规格风冷的120W TDP CPU，一直到惟有 45-105W 的“SR1 / SR2a / SR4”散热段产品，这意味着新处分器非常低只需求规范散热器即可，可为用户省下一大笔钱。

中文国外打听到，AMD Ryzen 7000 系列台式机 CPU 将于2019秋季公布，这意味着我们非常早将在 2022 年 9 月看到这些新品。固然，现在曾经有许多同盟商曾经筹办好推出 X670E、X670，以及将于翌日公布的 B650 芯片组的主板产品，敬请等候。