华擎新款 AMD X670E Taichi 主板曝光，预计下周发布

5 月 22 日信息，2019的台北计算机展将鄙人周一开启，信息称 AMD 将在本次举止中公布为锐龙 7000 处分器筹办的新一代 X670 芯片组，而各家主板厂家也将推出响应主板。

据 VideoCardz 信息，现在华擎在一段预热视频满意外吐露了新款 X670E Taichi 主板的表面。

据说明，该主板将应用 X670E 芯片组，支持 PCIe Gen5 显卡和 SSD。

信息称，华擎将推出 X670 Taichi 以及 Taichi Carrara 主板，后者是祝贺华擎 20 周年的分外版。

凭据外媒 TechPowerUp 的信息，AM5 领域初次将起码有三款芯片组，划分是X670E、X670 和 B650。X670E 将是一个特殊的型号，其中 E 代表 Extreme，其在功效或特征方面与 X670 芯片组没有区别，但X670E 主板将确保供应 PCIe 5.0 SSD 和 PCIe 5.0 显卡支持，而X670 的主板能够不满足这个条件。

信息称 AMD 将与祥硕同盟计划该系列芯片，X670E 和 X670 主板融合两个 Promontory 21 小芯片，而 B650 主板融合一个 Promontory 21 小芯片。

AMD 中国现已揭露，AMD 董事会主席兼首席实行官苏姿丰博士将于 5 月 23 日，在 COMPUTEX 2022 上发表主题为“AMD 推进高性能计较体验”的数字主题演讲。主题演讲时间：北京时间 2022 年 5 月 23 日（礼拜一）下昼 14:05，将在国内领域直播，届时请眷注中文国外的报道。