“超大杯”Redmi Note 11T Pro + 确认搭载天玑 8100 芯片，还有 3.5mm 耳机孔

5 月 19 日信息，本日，Redmi 官方揭露 Note 11T 系列将于 5 月 24 日公布，新机定位“性能小金刚”。本日下昼，Redmi 官方吐露，Redmi Note 11T Pro + 将搭载天玑 8100 芯片。

中文国外打听到，天玑 8100接纳台积电 5nm 制程，其八核 CPU 架构由 4 个 2.85GHz Cortex-A78 焦点和 4 个 Cortex-A55 能效焦点构成，搭配六核 Arm Mali-G610。

本日早些时分，小米团体合资人、中国区、国外部总裁、Redmi 品牌总司理卢伟冰证明，Redmi Note 11T 系列大杯起步，供应 Pro、Pro + 两款机型，并称“Pro 版周全超越上一代，更均衡、有长板；Pro+ 超大杯定位前沿科技尝鲜，献给发烧友”。

值得一提的是，官方海报显示，除后置三摄外，Redmi Note 11T Pro + 还将融合 3.5毫米 耳机孔。