消息称 AMD 将在下周台北电脑展发布 X670 系列芯片组
5 月 17 日信息，据外媒 WccfTech 编辑 Hassan Mujtaba 信息，AMD 将鄙人周首先的台北电脑展发布下一代X670 和 X670E芯片组。
中文国外打听到，AMD 锐龙 7000 系列台式机处分器将鄙人半年推出，鄙人周正式发布的大概性不大，但 AMD 大概会发布锐龙 7000 系列台式机的少许性能目标，同时发布 X670 芯片组。
对于 AMD 的 X670 系列芯片组，信息称AMD 与 ASMedia 同盟设计其 X670 芯片组，应用双小芯片设计，以供应两倍于 B650 单芯片设计的带宽和持续性。小芯片将应用台积电的 6nm 工艺制造。AM5 领域将支持 DDR5 内存，带来对 PCIe 5.0 的支持，信息称 AMD RX 7000 系列显卡将是首款支持 PCIe 5.0 的显卡。
AMD 首席实行官苏姿丰（Lisa Su）博士受邀再次担负 COMPUTEX（台北电脑展） 2022 主题演讲系列的初次名演讲人，演讲时间为北京时间5 月 23 日 14 点，届时请眷注中文国外的报道。
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