AMD 锐龙 7000 移动处理器传闻：有 3D 缓存版本，核显提升巨大

5 月 17 日信息，据显卡平台爆料者 Greymon55 信息，AMD 将在 2023 年年头发布的 AMD 锐龙 7000 挪动处分器“Phoenix”即将首先尝试，封装厂的信息源称该系列 APU 大概会有 3D 缓存版本。

中文国外打听到，AMD R7 5800X3D 领先在消费级 CPU 上带来了 3D 缓存，使得这款 CPU 的总缓存到达了 100MB，能够明显提升少许游戏的性能。

当前尚不明白“Phoenix”的 3D 缓存是用作 CPU 的缓存或是核显的缓存。以前有听说称，AMD 锐龙 7000 挪动处分器搭载的 RDNA2 核显性能将大幅提升，这大概意味着 3D 缓存将用于核显，好处相似于独显上的“无限缓存”。

中文国外曾报道，AMD 现已发布了锐龙 7000 处分器的非常新门路图，桌面系列将在2019下半年发布，挪动系列将在来岁头发布。

锐龙 7000 台式机处分器代号“Raphael”，接纳Zen4 微架构，65W+ 功耗计划，支持 PCIe Gen5 和 DDR5 内存技术，AMD 当前没有确认其余信息。

用于高端游戏条记本计算机的“Dragon Range”，接纳Zen4 微架构，55W+ 功耗计划，支持PCIe Gen5 和 DDR5 内存技术。该系列处分器不妨桌面处分器的 BGA 封装版。

非常后是用于轻薄游戏本的“Phoenix”的处分器，接纳Zen4 微架构，35 - 45W 功耗，具有 LPDDR5 和 PCIe Gen5 支持。