路透：美国、欧盟将联手遏制芯片生产补贴竞赛
美国政府的一名超凡官员显露，美国和欧盟将在下月 2 日、3 日举办的美国-欧盟商业和技术理事会（TTC）其次次集会上揭露一项决意，以抑止“补贴比赛”，两区域将竞相进步稀有半导体芯片的生产。
据路透社 15 日报道，TTC 昨年在匹兹堡举办的就任大会上答应，将深入跨大西洋同盟，以增强芯片提供链，并采取更同一的方式监管大型环球科技公司。
一名超凡政府官员在周五的预感性电话集会中报告路透社，“你会看到我们揭露…… 一项旨在确保提供安全的跨大西洋半导体投资计划。”华盛顿和布鲁塞尔都有望鼓励芯片投资，并有望“以调和一致的方式举办投资，而不是简略地鼓励补贴比赛。”
全部行业连接的芯片短缺曾经烦扰了汽车和电子行业的生产，迫使少许公司缩减生产。但美国一项向芯片生产商提供 520 亿美元资金以扩展产量的法案在国会堕入僵局。
这位官员说，一个用于查明息争决半导体提供链中缀的早期预警体系也将作为集会的一片面揭露，集会将由国务卿 Antony Blinken、商务部部长 Gina Raimondo 和美国商业代表 Katherine Tai 主理，欧盟商业专员 Valdis Dombrovskis 和欧盟反把持专员 Margrethe Vestager 将列入集会。
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