英特尔回应 LGA1700 主板会掰弯第 12 代 Alder Lake CPU，称“在预期之内，不会引起重大问题”

4 月 10 日消息，此前有报道称，英特尔 12 代 台式机 Alder Lake-S 处分器在放置在其 Socket LGA1700 主板中时会被压弯，从下图可以看到用户的测量，确实不在一个平面。

本日，英特尔终究对这一疑问报道做出了回应。该公司在给 Tom's Hardware 的一份申明中显露，集成散热器 (IHS) 的蜿蜒不会惹起任何重大疑问，而且这种变形非常多见。以下是英特尔的完备申明：

中文国际打听到，此前报道称，疑问宛若源于 LGA1700 的自力压接装配 (ILM)，因为当处分器安置在插槽内时，明显的不匀称压力宛若会使处分器蜿蜒。

▼ILM 下压以前

▼ILM 下压以后

Tom's Hardware 还向英特尔扣问了相关蜿蜒怎样影响种种机能方面的其余疑问，以下是英特尔官方的解答。

凭据目前数据，我们不可以将 IHS 偏转变化归因于任何特定的供应商或底座机制。不过，我们正在与同盟同伴和客户一路观察潜伏疑问，我们将酌情就关联办理计划供应进一步的指导。

轻细的 IHS 误差是在预期内的，不会造成处分器胜过规格运转或制止处分器在得当的操纵前提下满足发布的频率。我们建议发现处分器出现任何功效疑问的用户接洽英特尔客服。

当主板上出现背板蜿蜒时，翘曲是因为施加在主板上的机器负载惹起的，IHS 偏转和背板蜿蜒之间没有干脆关系。

此前，有效户接纳垫片测试办理这个疑问，烤机测试温度低落了 5℃。而英特尔告诫称，此类点窜等将应用户的保修无效。