曝联发科天玑 9000 芯片正测试高频版，X2 超大核提至 3.2GHz，骁龙 8 Gen 1 + 也有高频版
4 月 9 日信息，此前联发科公布了天玑 9000 系列，后续公布了天玑 8000、天玑 8100 芯片，当前关联手机新品曾经连续公布会和上线。天玑 8100 可以看作是天玑 8000 的高频版。当今信息称，天玑 9000 也要有高频版。
据微博博主 @数码闲谈站 爆料，天玑 9000 正在尝试高频版，X2 超大核从 3.05GHz 提至 3.2GHz。另外 SM8475 QRD 也在尝试高频版，天玑 8100 芯片躺赢。SM8475 即骁龙 8 Gen 1 + 芯片，是骁龙 8 Gen 1 芯片的小迭代版，接纳 4nm 工艺。
2021 年 12 月，联发科公布了天玑 9000 芯片，领先接纳台积电 4nm 先进制程，CPU 接纳面向来日十年的新一代 Armv9 架构，包括 1 个主频高达 3.05GHz 的 Arm Cortex-X2 超大核、3 个主频高达 2.85GHz 的 Arm Cortex-A710 大核和 4 个主频为 1.8GHz 的 Arm Cortex-A510 能效焦点，内置 14MB 超大容量缓存组合。比拟 2021 年旗舰，性能提升 35%，能效提升 37%。
2019 3 月初，天玑 8100 芯片公布，台积电 5nm 制程，CPU 片面包括4 个 2.85GHz A78 焦点 + 4 个 2.0GHz A55 焦点，GPU 为 Mali-G610，接纳自研 APU 580 架构。CPU 跑分片面，天玑 8100 堪称比同级竞品多核性能提升 12%，多核能效提升 44%。
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