GPD XP PLUS 掌机搭载主动散热的天玑 1200，跑分超骁龙 888

4 月 1 日信息，日前，GPD 在推特上揭露了新款 XP PLUS掌机。官方显露，这款掌机非常初决策搭载高通掌机芯片骁龙 G3x Gen1，但非常终接纳了联发科天玑 1200 计划。

本日，GPD 官方放出了 XP PLUS掌机的跑分，官方称这款掌机搭载自动散热的天玑 1200，跑分超骁龙 888。

如上图所示，在 Geekbench 的核显性能尝试中，XP PLUS 的自动散热天玑 1200 跑分超过了骁龙 888。

此外，官方显露这款掌机手柄再次晋级，接纳创新式计划的霍尔摇杆，无极，超线性，无死区，支持重力感到陀螺仪，三轴重力感到、三轴陀螺仪、 三轴指南针。XP Plus 将支持拨打和接收来电。接纳三选二卡槽，能够是双 Nano-SIM 卡，或 Nano-SIM + microSDXC 卡组合，支持 4G 网上通【TD-LTE（挪动），FDD-LTE（联通、电信）】。

接口方面，XP Plus 这次晋级全功能 Type C，支持非常高 4K / 60Hz，支持 DP 1.2 标准，可外接表现器。

中文国外打听到，联发科天玑 1200 于 2021 年头发布，接纳台积电 6nm 工艺，CPU 接纳 1+3+4 的旗舰级三丛架构计划，包括 1 个主频高达 3.0GHz 的 Arm Cortex-A78 超大核，搭配九核 GPU 和六核 MediaTek APU 3.0。

当前，GPD 暂未发布这款掌机的发布时间。