消息称 AMD 锐龙 7000 系列处理器即将进入量产阶段：5nm Zen4、AM5、DDR5、PCIe 5

3 月 30 日消息，AMD 泄密者 @greymon55 称，代号为“Raphael”的 AMD CPU 决策于下个月或 5 月进入量产阶段。

科普：拉斐尔・圣齐奥，本名拉斐尔・桑蒂，每每被简称拉斐尔（Raphael），是一名意大利画家、设备师。与列奥那多・达芬奇和米豁达基罗合称“文艺复原三杰”。

Greymon55 此前还胜利泄漏了 AMD 门路图，证实 AMD 的片面产品计划。他显露，AMD 的芯片封装厂曾经做好了筹办，估计会在近期发展量产工作。他之前还显露锐龙 7000 系列处分器将在第三季度公布，AM5 主板测试样品非常快就会生产。

AMD Vermeer（Zen3）于 2020 年 7 月进入量产，同年 11 月才正式发售，而接纳 3D V-Cache 的版本从昨年 11 月首先生产，直到下个月才会正式上线。

鉴于锐龙 7000 系列接纳斩新的插槽，从生产到上市估计会历史 4-5 个月的周期乃至更长，但能够必定的是，AMD 大约率曾经筹办幸亏第四时度初推出 Raphael 处分器，这正好能够进步与英特尔第 13 代酷睿“Raptor Lake”系列举行角逐。

AMD Ryzen 7000 系列估计将接纳 5 nm Zen4 微架构计划的多达 16 个内核，估计将搭配新的 AM5 LGA 插槽 cod。AMD 希望为其新插槽供应多年支撑，而且还会兼容 AM4 散热器，新领域估计也将支撑非常新的 DDR5 内存以及 PCIe 5 规范。

爆料者 KOMACHI_ENSAKA 此前还显露，AMD 锐龙 7000 系列桌面处分器的核显接纳非常新的 RDNA2 架构，有 4 个 CU，也即是 256 流处分器，频率惟有 1.1GHz，单精度计较机能大约为 0.5 TFLOPs。作为对比，AMD 方才公布的锐龙 6000 挪动处分器非常高融合了 12CU，频率可达 2.4GHz。

中文国外打听到，在2019 1 月的 CES 上，AMD 正式公布了锐龙 7000 处分器。AMD 称，该处分器基于 5nm Zen 4 架构，并将在 2022 年下半年上市。为搭配锐龙 "Zen 4" 架构处分器，AMD 还将向市场推出斩新的 AMD Socket AM5 插槽。

AMDCEO 苏姿丰确认锐龙 7000 能够完成全核 5.0GHz，这意味着它的单核非常高频率将超过 5GHz。AMD 还确认，新款的锐龙 7000 台式机处分器将接纳 LGA1718 接口。

消息称，AMD 锐龙 7000 的高端型号仍为 12 核和 16 核规格，其中 12 核型号的 TDP 仍为 105W，但 16 核旗舰型号 TDP 到达 170W。