爆料：华为 Mate X3 折叠屏“外折”回归，右侧打孔
3 月 29 日信息，近期，一款型号为 PAL-AL00 的华为 4G 新机通过了工信部中计审核，运转，爆料称，这即是华为 Mate X3 折叠屏手机。搭载的并非是骁龙 8 Gen 1 芯片，估计是麒麟 9000 4G 芯片。
据微博博主 @熊猫非常秃然 和 @旺仔百事通 爆料称 ，华为 Mate X3 折叠屏“外折”回归，而且接纳右边打孔设计。
近期，数码博主@数码闲谈站则显露，华为旗舰产品线接下来将迎来大折叠屏手机 Mate X3，而后是 Mate50 系列，固然当前工程机正在尝试麒麟 9000 /骁龙 888 4G 领域，但他也不晓得量产时会不会一切接纳高通领域。
华为在昨年2 月推出了 Mate X2 手机，后续又推出了 Mate X2 4G 版、素皮典藏版、春节限制版等等，均接纳内折设计。
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