消息称骁龙 8 Gen 1 + 芯片手机首批机型规划都在年中
3 月 18 日消息，此前小米手机 L2S 认证型号 2206122SC 出现，接纳高通非常新的 SM8475 处分器。定位高于小米 12 Pro，估计2019 Q3 上台。并且爆料称，小米在率先打磨高通 SM8475 芯片。当前样片测试主频或是 2.99GHz，GPU 从代号看有点小晋级，CPU 和 GPU 架构都没变。
据微博博主 @数码闲谈站 称，“SM8475 终端排期非常快是 Q2 末，也即是 5 月 6 月，首批机型计划都在年中。实在也等不了太久，不过凭据昨年收到的样片功耗指标看，比 SM8450 好是没有贰言的，不过预期不要过高。”
高通新一代骁龙 8 Gen 1 芯片代号为 SM8450，优化后的骁龙 8 Gen1 Plus 版本即 SM8475，后者估计会接纳台积电 4nm 工艺。
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