小米 Redmi K50 系列预热：天玑 9000 豪横性能，3950m㎡ 超大 VC 散热，电竞版同规格材料
3 月 10 日信息，小米 Redmi K50 系列官宣将于 3 月 17 日 19 点公布，搭载天玑 9000/8100 系列处分器。
据官方预热，Redmi K50 系列接纳了电竞版同规格散热质料，新一代不锈钢 VC，面积达3950m㎡ ，主板笼盖面积达 72%。此外，VC 接纳 T 型布局，热路更合理。
凭据此前信息，Redmi K50 系列领有 Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro + 三款机型，Redmi K50 Pro + 搭载天玑 9000 处分器，Redmi K50 Pro 初次天玑 8100 处分器，Redmi K50 规范版则应用高通骁龙 870 处分器。
当前尚不清楚是否全系都接纳了上述的散热规格，此前公布的电竞版领有 4860毫米² VC 散热面积。Redmi K50 Pro + 的安兔兔跑分表现到达了 1041818 分，其中 CPU 得分 265743，GPU 得分 394078、MEM 得分 189740、UX 得分 192257。
中文国外打听到，本日下昼，Redmi 官方还预热了 Redmi K50 系列搭载天玑 9000 的游戏性能，他们给出了这款手机跑《原神》的实机尝试数据。运转《原神》1 小时，能够完成 59fps 极近满帧的帧率阐扬，而机身温度则为 46℃，对于跑《原神》来说确实不算热。
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