采用台积电 4nm 工艺，消息称小米率先打磨骁龙 8 Gen 1 + 芯片（GPU 小升级），Redmi 在打磨天玑 9000
3 月 7 日消息，此前小米手机 L2S 认证型号 2206122SC 出现，接纳高通非常新的 SM8475 处分器。定位高于小米 12 Pro，估计2019 Q3 上台。
近期，微博博主 @数码闲谈站 称，“台积电 4nm 节点上，Redmi 在打磨天玑 9000 芯片，小米率先打磨高通 SM8475 芯片。而后当前样片尝试主频或是 2.99GHz，GPU 从代号看有点小晋级，CPU 和 GPU 架构都没变，因此和 SM8450 之间的兼容性还能够，方便终端后期换领域。”
本日小米卢伟冰显露，Redmi K50 系列新品手机将在 3 月公布，天玑 9000 和天玑 8100 会同台公布。
小米另有少许新机在路上。包含 Redmi K50 规范版系列、小米 12 Ultra、MIX 5 / Pro 系列旗舰手机机型。
新款手机估计是小米 12 系列的衍生机型。高通新一代骁龙 8 Gen 1 芯片代号为 SM8450，优化后的 Plus 版本即 SM8475，后者大概率接纳台积电 4nm 工艺。
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