英特尔、AMD、Arm 等为小芯片互连制定 UCIe 标准

3 月 2 日信息，本日，英特尔、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微软公司、高通公司、三星和台积电等公司揭露确立一个小芯片互联标准UCIe。

UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）将是一个开放的小芯片互连协议，将满足客户对可定制封装请求。

据报道，创始公司答应了 UCIe 1.0 标准，旨在在封装级确立无处不在的互连，行使了成熟的 PCI Express (PCIe) 和 Compute Express Link (CXL) 行业标准。

中文国外打听到，这套标准将让差别生产商的小芯片之间的互通成为大概，容许差别厂家的芯片举行混搭。

据 AnandTech 报道，本日公布的 UCIe 初始版本来自英特尔，英特尔将该标准批发给业界，并将成为 UCIe 同盟。

英特尔在讲话中显露：“将多个小芯片集成在一个封装中以供应跨细分环境趋势的产品是半导体行业的未来，也是英特尔 IDM 2.0 计谋的支柱。对这一未来至关紧张的是一个开放的小芯片生态体系，要紧行业同盟同伴将在 UCIe 同盟下配合努力，完成改变行业交付新产品的方式，并连续兑现摩尔定律答应的配合指标。”