联发科天玑 8100/8000 正式发布！定位轻旗舰 5G 移动平台，小米 Redmi K50 系列全球初次

3 月 1 日信息，联发科本日正式公布轻旗舰 5G 挪动领域天玑 8100，主打「隽拔能效，杰出体验」。

天玑 8100 接纳台积电 5nm 制程，CPU 片面包括4 个 2.85GHz A78 焦点 + 4 个 2.0GHz A55 焦点，GPU 为 Mali-G610，接纳自研 APU 580 架构。

CPU 跑分片面，天玑 8100 堪称比同级竞品多核性能提升 12%，多核能效提升 44%。

GPU 跑分片面，比同级竞品性能提升 4%，能效提升 35%。

此外，AI 性能也提升 39% 以上，在重载沙盒游戏尝试中可基本巩固在 60 帧。

联发科还一起公布了天玑 8000 轻旗舰 5G 挪动领域，比拟天玑 8100，天玑 8000 在 CPU、GPU、APU 的频率有所降低，同时表现支持降级。

从比拟图能够看到：

天玑 8100 和天玑 8000 都支持Imagiq 780 相机，4K 视频录制功耗低 30%，高速抓拍 Motion Unblur 精准捕获、AI-NR 2.0 降噪。

此外，两个领域都接纳新一代 R16 5G，上行速度加强 3 倍，双载波下行速度 4.7Gbps，比单载波提升 2 倍。同时接纳 UltraSave 2.0 省电技术。

中文国外打听到，小米官宣，Redmi K50 宇宙将环球初次天玑 8100 芯片，K50 系列旗舰公布会定在本月，也即是 3 月。

此外，realme 真我 GT Neo3 也揭露搭载天玑 8100 芯片，该机还将环球初次 150W 光速秒充。