消息称 iPhone 15 / Pro 将搭载苹果自研 5G 基带芯片，量产时采用台积电 4nm 工艺

2 月 24 日消息，据 MacRumors 报道，凭据 DigiTimes 的一份新汇报，苹果公司正在与新的提供商举行初步构和，以获取其用于 手机的首款内置 5G 调制解调器芯片的后端订单。

据报道，苹果正在与领有日月光半导体（ASE）和矽品科技（SPIL）的日月光科技公司举行构和，以封装其首批自研计划的 5G 调制解调器芯片。

报道指出，ASE 和 SPIL 都是高通为 iPhone 封装 5G 调制解调器芯片的合作同伴，包含其非常新的骁龙 X65 5G 调制解调器-RF 体系，当前正在由三星电子生产。

苹果公司曾经放置其要紧的芯片生产合作同伴台积电首先生产其大片面新的里面调制解调器芯片，这些芯片估计将出现在 2023 年的 iPhone（暂称 iPhone 15 系列）中。

苹果和台积电当前正在应用台积电的 5nm 工艺试生产苹果的里面调制解调器计划，但他们将转向更优秀的 4nm 技术举行大范围生产。

台积电的指标曾经在 2022 年的 iPhone 14 系列阵容中应用 4nm 技术的要紧 A16 系列芯片，2023 年的 iPhone 15 系列将转向 3nm 技术的 A17 系列芯片。

此举曾经开展了多年，并因苹果在 2019 年回收了英特尔的大片面调制解调器交易而得到增强，这将使苹果可以或许脱节高通，成为支撑蜂窝持续的紧张芯片提供商。