曝天玑 8100/8000 新手机 3 月发布，realme 真我、小米 Redmi 都有份，高通 SM7450 芯片还没动静
2 月 16 日信息，在昨年 12 月，联发科天玑 9000 国内公布会的非常后，联发科官方揭露天玑 8000 系列即将推出。此前爆料称，，厂家忙换新。
据微博博主 @数码闲谈站 称，天玑 8000/8100 小白机下个月上市，高通中端新领域 SM7450 还没有动静，小米的轻薄中端机接下来还连续用 SM73x5。
天玑 8000 参数是台积电 5nm 工艺，4*2.75GHz A78+Mali-G510 GPU，频率有些守旧，因此 3 月 1 号另有高频版天玑 8100 芯片一起发。因此有些厂家原定的天玑 8000 换成了天玑 8100。
天玑 8000 将接纳台积电 5nm 工艺打造，融合 4 个 2.75GHz 的 A78 大核和 4 个 2.0GHz 的 A55 小核，GPU 为 Mali-G510 MC6，非常高支持 FHD+168Hz 和 QHD+120Hz 屏幕，支持 LPDDR5 和 UFS 3.1。
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