打造芯片之城!南京公布 1.4 万亿重大项目:国产 CPU 龙头在列
即日,南京市举行了推动高质量开展庞大项目建设带动会,公布了《南京市 2022 年经济社会开展庞大项目决策》、《南京市庞大项目推动十项行动(试行)》和《2022 年全市庞大项目推动工作方案》。

南京市发改委实数据表现,2021 年南京市共有 183 家范围以上企业,此中集成电路设计业 155 家、晶圆制造业和封装测试业 10 家、集成电路支持业 18 家,累计实现营收 475.25 亿元,同比增进 17.7%。需留意的是,南京的集成电路设计业整年营收达 333.28 亿元,营收范围位列天下第六。
凭据《南京市 2022 年经济社会开展庞大项目决策》,2022 年南京市将重点推动的 420 个庞大项目,决策总投资 14682 亿元,年度决策投资 2361 亿元,当年实施 402 个项目。
全部的 420 个项目共分为科技立异项目、先进制造业项目、当代服无业项目、当代农业项目、基础设施项目和社会民生项目 6 个大类,波及集成电路、5G、人工智能、汽车、医疗等多个家当。
经芯器械整顿,此中波及半导体和集成电路的共有 18 个项目,包含存储、射频、功率半导体、硅外表片等多类半导体产物及提供链项目,总投资达 367.11 亿元。

▲ 18 个半导体、集成电路关联项目名单
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01. 国产 CPU 龙头入驻南京江北新区 3 个功率半导体项目在建
在 56 个科技立异项目中,国产 CPU 厂家龙芯中科的龙芯研发基地是唯独一个芯片项目。
除了 CPU 研发基地,功率半导体项目有三个,划分为“南京芯长征科技总部及研产制造基地”、“年产 200 亿颗新型元器件”和“丹佛斯半导体功率模块”。

▲ CPU 研发与功率半导体项目情况
1、龙芯中科投资 10 亿,确立 16 万平研发基地
龙芯中科确立于 2008 年,其基于中科院“龙芯”处分器近十年的蕴蓄堆积,由中科院和北京市政府牵头出资进行功效家当化。目前,龙芯中科是天下 CPU 龙头,已公布龙芯 3A3000/3B3000、龙芯 2K1000、龙芯 1H 等多款产物。
龙芯中科决策在南京市江北新区确立龙芯研发基地,该基地将自 2020 年起首先建设,预计 2023 年收工。
该项目总建筑面积大概 16.1 万平米,此中地上建筑面积大概 10.88 万平米,地下建筑面积大概 5.22 万平米,法人单元为龙芯中科(南京)消息平安家当基地开展有限公司,总投资 10 亿元,决策 2022 年实现该研发基地的主体施工。

2、芯长征制造基地年产能可达 1000 万支功率半导体模组
芯长征为国产功率半导体玩家,确立于 今年 年 07 月。其焦点成员由中科院和国外技术专家组成,均领有 10 年以上产物开辟经验,使芯长征领有较强的家当链高低游和环境趋势资源。
“南京芯长征科技总部及研产制造基地”位于江宁开辟区,总建筑面积大概 4 万平米,建成后,预计可年产先进功率半导体检验装备 1000 台和功率半导体模组 1000 万支。
该项目的法人单元为江苏芯长征微电子团体有限公司,总投资 10 亿元,决策 2024 年完工。
3、江苏长晶浦联投资 8.15 亿元,年产 200 亿颗元器件
“年产 200 亿颗新型元器件”项目的法人单元为江苏长晶浦联功率半导体有限公司,位于浦口区,决策 2024 年完工。
江苏长晶浦联功率半导体有限公司确立于 2020 年 11 月,注册资金 7000 万元。该项目总建筑面积大概 12.9 万平米,要紧制造表面贴装的半导体分立器件和功率器件,总投资 8.15 亿元。
4、丹佛斯半导体建 6 万平厂房,可年产 IGBT 模块 250 万件
“丹佛斯半导体功率模块”项目位于南京经开区,项目法人单元为丹佛斯电力电子(南京)有限公司,总投资 7 亿元。
丹佛斯电力电子(南京)有限公司确立于 2021 年 07 月,其背地是丹麦丹佛斯团体。丹麦丹佛斯团体确立于 1933 年,是丹麦非常大的跨国产业团体之一,要紧产物包含交换驱动器、传感器和发射器等产物,在全球 20 多个国度领有 72 个制造基地。
该项目决策 2025 年完工,总建筑面积大概 6 万平米,要紧建设半导体功率模块、电机及电驱动产物制造厂房和研发测试中间;建成后,预计可年产 IGBT 功率模块 250 万件、电机及电驱动产物 10 万套。
02. 华天科技决策设立两条封测产线 基板项目预计 2025 年收工
在封测关节,国产封测厂家华天科技决策在浦口区建设两个项目,一个用于存储及射频类集成电路的封装测试,另一个则要紧制造 Bumping、WLCSP、FO、TSV、SiP 等封装产物。
别的,南京芯爱科技也决策在浦口区建设封装用高端基板产线。

▲ 封测产线与封装用基板项目情况
1、专一存储及射频类集成电路封测,预计年产 13 亿只
详细来说,“南京华天存储及射频类集成电路封测家当化”项目位于浦口区,决策 2024 年完工,革新建筑面积大概 15.6 万平米厂房,要紧为存储及射频类集成电路封测制造线。
该项目法人单元为华天科技(南京)有限公司,建成后,预计可年产 BGA、LGA 系列集成电路 13 亿只,总投资 15.06 亿元。
华天科技确立于 2003 年,是 A 股上市公司,全球第六大、天下其次大封测厂家。
2、面积 30 万平,专一晶圆级封装产物
“华天晶圆级先进封测基地”法人单元则为华天科技(江苏)有限公司,位于浦口区,总建筑面积大概 30 万平米,要紧制造 Bumping、WLCSP、FO、TSV、SiP 等集成电路晶圆级封装产物。
目前,该项目仍未开工,预计今年解决实现用地手续,并于 2025 年收工,总投资 9.5 亿元。
3、芯爱科技建设封装用高端基板,总投资 45 亿元
芯爱科技(南京)有限公司决策在浦口区建设“南京芯爱集成电路封装用高端基板一期”项目,总建筑面积大概 12.8 万平米,决策 2025 年完工,总投资 45 亿元。该项目建成后,预计可年产集成电路用高端基板 145 万片。
芯爱科技(南京)有限公司是一家封装基板创企,确立于 2021 年 05 月,股东有 OPPO 和元禾璞华等出名厂家和基金,至今已获得总计 4 轮计谋融资。
03. 质料 / 装备 / 电子元器件 / 电路板均有笼盖 单项目非常高投资 13.6 亿元
南京市将重点推动的 420 个庞大项目中,半导体质料、电子元器件、电路板以及半导体装备等也都有笼盖,产物使用包含家电、航空等平台。

▲ 半导体质料、装备、电子元器件、电路板项目情况
1、投资 13.6 亿制造大尺寸硅外表片,8 吋年产能可达 216 万片
“南京盛鑫大尺寸硅外表质料家当化”位于江宁开辟区,决策 2024 年完工,总建筑面积大概 14.7 万平米,总投资 13.6 亿元。该项目法人单元为南京盛鑫半导体质料有限公司,建成后,预计可年产 8 英寸硅外表片 216 万片、12 英寸硅外表片 12 万片。
南京盛鑫半导体质料有限公司主开业务为大尺寸硅外表质料等集成电路质料,确立于 2021 年 09 月,其背地股东有中电科半导体质料有限公司、重点电子消息家当投资基金等,两者占股比例划分为 72.19% 和 15.39%。
2、投资 10 亿制造石英芯片,预计 2024 年完工
“菲特晶石英石芯片及质料研产制造总部基地”位于南京经开区,决策 2024 年完工,总建筑面积大概 3.5 万平米,包含研产制造总部基地、石英芯片制造线、TWS 用平均电枢式受话器磁芯制造线、MEMS 石英芯片制造线等。其法人单元为菲特晶(南京)电子有限公司,总投资 10.2 亿元。
菲特晶(南京)电子有限公司确立于 2000 年 09 月,其大股东为南京圆晶电子元器件合资企业,连续专一于频率元器件中的焦点部件压电石英芯片。
3、格力十万平厂区在建,年产电容超 10 亿只
“格力新元滨江家当基地”位于江宁区,总建筑面积大概 10.5 万平米,决策要紧从事电子元器件及电控组件的研发、制造、贩卖及服无。
该项目法人单元为格力新元电子(南京)有限公司,建成后,预计可年产薄膜类电容 1.77 亿只、引线铝电解电容 7 亿只、焊片式铝电解电容 1.5 亿只,总投资 12 亿元,决策 2024 年完工。
格力新元电子(南京)有限公司确立于 2018 年 09 月,是 1991 年景立的家电龙头珠海格力电器旗下子公司之一。
4、决策制作 20 条产线,年产 48 万平电路板
“年产 48 万平米电路板自动化制造线”项目法人单元为江苏本川智能电路科技股分有限公司,位于溧水区,预计今年收工,总投资 9.1 亿元。
江苏本川智能电路科技股分有限公司确立于 2006 年 08 月,于 2021 年在深圳证券交易所创业板上市,是一家职业从事印制线电路板的公司,在南京、深圳和珠海设有多个制造基地。
该项目总建筑面积大概 10.6 万平米,决策引进镭射钻孔机、清晰 LDI 体系、层压机、清晰 AOI、暴光机、表面检验机 AVI 等装备 74 台(套),配套购置压合回流线、通用测试机、机器钻孔机、清晰自动贴膜机等装备 150 台(套)。收工后,该项目将包含 20 条 SMT 表面贴片制造线。
5、10 亿元结构电路板,项目预计 2023 年完工
“高喜电子家当研发总部基地”法人单元为南京蓝同盟科技有限公司,总建筑面积大概 12 万平米,决策新建电子家当研发总部基地,决策从事电路板与 SMT 贴片的设计与研发。该项目预计 2023 年完工,位于溧水区,总投资 10 亿元。
南京蓝同盟科技有限公司确立于 今年 年 10 月,谋划局限包含电路设计及测试服无、集成电路设计、电路板加工和贩卖等,领有 5 项专利和 1 项应用著作权。
6、制造基于碳化硅的集成电机体系,可年产 100 套航空发电机
“南京新兴航空装备制造”项目位于江宁开辟区,法人单元为南京新兴东方航空装备有限公司,总建筑面积大概 13 万平米,决策要紧从事直升机、大飞机等航空器供电体系、发电机体系、起动 / 发电体系和电气体系架构产物以及电推动飞机、特种车辆和新动力汽车用高功率密度电机体系及基于碳化硅器件的集成电机体系的研发及制造。
该项目预计 2023 年完工,总投资 10 亿元,建成后,预计可年产航空发电机 100 套和发电机掌握器 100 套。南京新兴东方航空装备有限公司确立于 今年 年 09 月,是北京新兴东方航空装备股分有限公司的子公司。北京新兴东方航空装备股分有限公司则初创于 1997 年 06 月,并在 2018 年于相知所中小板上市。
7、制造大尺寸硅片装备,项目总面积大概 3 万平
“晶升动力装备制造基地”项目位于南京经开区,法人单元为南京晶升装备股分有限公司,决策租赁 0.8 万平米的厂房及车间,新建建筑面积大概 2 万平米。
南京晶升装备股分有限公司确立于 2012 年 02 月,谋划局限包含半导体器件专用装备制造、智能基础制造装备制造等,曾获得过中芯聚源等行业出名基金的投资。
该项目预计 2023 年收工,建成后拟从事 12 英寸半导体硅片长晶炉开展装备及 SiC(碳化硅)半导体质料开展装备研产制造,总投资 10 亿元。
04. 四大园区项目聚焦集成电路 总投资 187.5 亿元
除了半导体质料、装备、封测等各个提供链关节的厂家项目,各种聚焦、支持芯片家当的家当园、科技园区也在南京市庞大开展项目之列。本次共有 4 个家当、科技园区项目在聚焦平台中提到了芯片半导体家当。

▲ 集成电路关联园区项目情况
1、南京宁信科创投资 113 亿打造“芯片之城”
“芯片之城家当基地一期”位于江北新区,法人单元为南京宁信科创开展有限公司,总建筑面积大概 94.2 万平方。该基地决策吸引行业龙头和大型企业总部基地以及小微企业孵化器进来,要紧将聚集物联网、人工智能、量子消息类芯片制造企业。
南京宁信科创开展有限公司确立于 今年 年 11 月,股东包含中信建设有限义务公司、中国政企同盟投资基金股分有限公司等。该项目决策 2025 年收工,总投资 113 亿元。
2、22 万平芯片设计、封测、装备园区在建,预计今年完工
“芯谷集成电路设计、封测、装备家当园”位于浦口区,法人单元包含南京芯福绪科技开展有限公司、南京芯初科技开展有限公司、南京芯聚睿科技开展有限公司,三家公司划分确立于 2018 年 03 月、2018 年 03 月和 今年 年 12 月,有着关联关系。
该项目预计 2022 年收工,建筑面积大概 22 万平米,决策成为集成电路设计、封测、装备家当园,总投资 8.5 亿元。
3、投资 26 亿打造 IC 集成电路园区,地上、地底下积共 31 万平
“IC 集成电路研创园”位于浦口区,总投资 26 亿元,建筑面积大概 31 万平米,此中地上建筑面积大概 19 万平米,地下建筑面积大概 12 万平米,将建有智能制造研发楼、研发孵化楼及园区配套隶属设施等。
该研创园法人单元为江苏天浦宏芯科技园开展有限公司,预计 2023 年收工。江苏天浦宏芯科技园开展有限公司确立于 2015 年 10 月,是南京浦口经济开辟有限公司的子公司。
4、拟投资 40 亿元,国睿科技园预计 2026 年收工
“国睿科技园”法人单元为江苏国睿科技园开辟有限公司,总建筑面积大概 8 万平米,将聚焦公共平安与网络消息家当、应用与消息服无家当、集成电路及元器件、新动力等家当。
该项目位于鼓楼区,目前尚未开工,工期决策为 2023 年-2026 年,今年筹办计划条件等前期工作,总投资 40 亿元。江苏国睿科技园开辟有限公司确立于 2015 年 01 月,是中电国睿团体的 100% 控股子公司。
05. 芯片设计排名天下第六 营收过亿元企业超 70 家
比年来,南京市可谓在集成电路家当开展上火力全开。
凭据我国“十四五”集成电路家当计划消息,到 2025 年中国集成电路家当范围跨越千亿级的家当园区有 9 个,南京的江北新区就是此中之一。
早在 2018 年,南京市已定下指标,力图到 2025 年,全环境趋势成电路家当概括贩卖收入力图达 1500 亿元,进来国内初次方阵;在 5G 通讯及射频芯片、先进晶圆制造、人工智能、物联网、汽车电子等高端芯片设计细分平台,实现“全省初次、天下前三、全球有影响力”的家当地标。
详细到集成电路结构,南京市提出“一核两翼三基地”。
“一核”指以江北新区为焦点,重点打造具备国外影响力的集成电路家当基地。
“两翼”指江宁开辟区和南京开辟区。此中,江宁开辟区重点打造国外先进、国内一流、自立可控第三代半导体家当基地,南京开辟区鼎力开展新型表现、人工智能、汽车电子等中高端芯片设计与制造家当。
“三基地”指南京应用谷、徐庄应用园、麒麟科创园。
此中,南京应用谷鼎力开展光通讯、宽带通讯等平台的集成电路设计业及关联应用服无业;徐庄应用园重点开展物联网、电源经管芯片设计业,打造集成电路设计家当会聚区;麒麟科创园重点打造 IC 设计孵化园、人工智能家当园,建设高端自立芯片的立异孵化基地和立异技术研发高地。
2021 年 3 月,南京市政府印发《南京市人民经济和社会开展第十四个五年计划和二〇三五年蓝图指标纲领》,此中多处夸大芯片及集成电路开展思绪、要紧指标和重点使命。
凭据南京市“十四五”计划,南京要推动建设芯片之城,开展具备国外影响力的千亿级集成电路家当集群,指标到 2025 年实现其家当链整体气力进来天下前线。
如在建设标记性庞大科技立异基处所面,网络通讯与平安紫金山试验室的主攻偏向包含毫米波芯片;在晋升家当链当代化程度方面,芯片也是人工智能家当的重点突破技术偏向之一。
尤其面向集成电路家当,南京市政府提出:“缠绕国产 EDA 设计应用关节焦点技术攻关,鼎力开展高端芯片。引进更高制程工艺晶圆制造线,建设先进工艺晶圆制造、特点工艺集成电路制造基地,开展先进封测业,踊跃结构第三代半导体质料。”
在南京的集成电路家当结构下,南京是 2021 年天下芯片设计业增速非常快的三座城市之一,其增进率高达 107%,仅次于济南和天津。南京的整体设计业范围则能够排名天下第六,收入过亿元的企业数目达 70 家,一跃成为 2021 年国内过亿元集成电路设计企业数目至多的城市。

▲ 天下芯片设计业收入范围前十名(图片来源:中国半导体行业协会合成电路设计分会理事长魏少军演讲 PPT)
除了芯片设计,2021 年,南京市的晶圆制造业、封装测试业、集成电路支持业营收划分为 86.38 亿元、30.71 亿元和 24.88 亿元。
06. 结语:芯片家当政策或将 推动国产厂家快速开展
在《南京市 2022 年经济社会开展庞大项目决策》中,5G、人工智能、机器人、智能制造、集成电路等“硬科技”家当一再发现,以及南京市对于这些家当的重视。
而半导体作为 5G、人工智能等新兴技术的基础家当,在全球缺芯确当下,对于电子、汽车等平台有着较强的影响力。就在今年 1 月,上海市人民政府也公布了集成电路和应用家当的政策,表现了对于这一家当的推动和重视。
跟着关联政策的实行以及国产芯片厂家的壮大,上海、南京等地的芯片家当或将获得更快的开展。
本文福利:我国的半导体环境趋势需要庞大,但自给率较低,企业范围偏小。国度政策从投融资、人才及常识产权等方面临半导体家当的开展接续赐与支持。保举深度研报《半导体家当政策梳理及瞻望》,可在公家号谈天栏回复关节词【芯器械 132】获得。

▲ 一图读懂南京市 2022 年经济社会开展庞大项目决策(来源:南京市人民政府)