英特尔公布技术路线图及重要节点：一季度交付全新至强处理器，Intel 4 预计 2022 年下半年投产
2 月 18 日消息，在 2022 年投资者大会上，英特尔公布了产品和制程工艺技术门路图及紧张节点。
数据中间与人工智能
中文国际打听到，英特尔数据中间与人工智能（DCAI）事业部公布了 2022-2024 年间即将公布的下一代英特尔至强产品门路图。
英特尔至强产品门路图更新 —— 英特尔的下一代至强产品门路图包含：
Sapphire Rapids—— 从 2022 年初次季度首先，英特尔将托付接纳 Intel 7 制程工艺生产的 Sapphire Rapids 处分器，并将这款至强处分器推向环境趋势。
Emerald Rapids—— 决策于 2023 年面市的 Emerald Rapids 是接纳 Intel 7 制程工艺生产的下一代至强处分器。
斩新的架构计谋 —— 来日几代至强将同时领有基于机能核（P-core）和能效核（E-core）的双轨产品门路图，以将两个优化的平台整合为一个通用、定义行业开展的平台。
oSierra Forest——2024 年，英特尔将推出斩新能效核至强处分器 Sierra Forest，这是一款基于 Intel 3 制程工艺，具有高密度和超高能效机能的产品。
oGranite Rapids—— 英特尔揭露将 Granite Rapids 处分器的制程工艺从 Intel 4 晋升至 Intel 3。这款下一代机能核至强处分器产品将于 2024 年问世。
客户端计较
英特尔客户端计较事业部（CCG）说明了来日几年内将要推出的客户端产品。2021 年，英特尔环球 PC 出货量超过 3.4 亿，较 2019 年增进 27%。英特尔估计 PC 环境趋势需要将连结强大并连接增进，其要紧来自现有客户群接续增进的换新需要以及环球局限内 PC 持有率与渗透率的晋升。
客户端计较事业部门路图更新 —— 以当下主导产品为底子，英特尔下一代客户端产品门路图包含：
Raptor Lake——Raptor Lake 估计于 2022 年下半年正式上市，与 Alder Lake 比拟，其将带来 2 位数的机能晋升与更强的超频功效。Raptor Lake 配置将晋级至至多 24 焦点及 32 线程，接纳 Intel 7 制程工艺及高机能混合架构。Raptor Lake 与 Alder Lake 体系的插槽将实现兼容。
Meteor Lake 与 Arrow Lake——Meteor Lake 将接纳 Intel 4 制程工艺。Arrow Lake 将成为首个接纳 Intel 20A 晶片打造的产品，同时也将接纳外部制程工艺生产的晶片。Meteor Lake 将于 2023 年面世，Arrow Lake 将紧随自后于 2024 年正式上市。
Lunar Lake 及更多产品 —— 为推动 IDM 2.0 计谋，英特尔将同时接纳里面及外部制程节点，研发产品。
加快计较体系与图形
加快计较体系与图形事业部（AXG）的三个子部分正按决策出货产品，估计 2022 年度将为公司带来超过 10 亿美元的营收。估计到 2026 年，加快计较体系与图形事业部的三个子部分将配合缔造近 100 亿美元的营收。
视觉计较产品门路图及计谋规划
英特尔锐炫显卡时间节点及门路图更新 —— 加快计较体系与图形事业部估计将在 2022 年出货超 400 万颗的自力 GPU。OEM 厂家将于 2022 年初次季度公布配置英特尔锐炫显卡（代号 Alchemist）的条记本计算机。英特尔将于其次季度出货使用于台式机的自力显卡，并于第三季度出货使用于工作站的自力显卡。别的，面向超级发热友级环境趋势的 Celestial，其架构研发工作现已正式首先。
Endgame 项目 —— 通过 Endgame 项目的服无，用户可以或许干脆读取英特尔锐炫显卡消息，获取随时走访且低时延的计较体验。Endgame 项目将于今年晚些时候正式上线。
超级计较产品门路图及计谋规划
英特尔数据表现，当前，环球 85% 以上的超级计较机均接纳了英特尔至强处分器。在此底子上，加快计较体系与图形事业部将进一步实现更高算力与内存带宽，并托付 CPU 和 GPU 产品门路图。停止当前，英特尔估计将获取超过 35 款来自当先 OEM 厂家和云服无供应商（CSP）的 HPC-AI 计划。别的，加快计较体系与图形事业部订定了到 2027 年实现 Z 级计较的技术门路。
内置高带宽内存（HBM）的 Sapphire Rapids—— 内置高带宽内存的 Sapphire Rapids 可以或许为使用程序供应多达 4 倍的内存带宽，与第三代英特尔至强可扩大处分器比拟，其实现了高达 2.8 倍的机能晋升。
Ponte Vecchio—— 加快计较体系与图形事业部将根据决策于今年晚些时候为 Aurora 超级计较机项目托付 Ponte Vecchio GPU。
Arctic Sound-M——Arctic Sound-M 是英特尔首款融合硬件 AV1 编码器的 GPU，基于此，其实现了 30% 的带宽增幅；别的，它还融合了开源媒体办理计划。Arctic Sound-M 现已面向客户出样，估计将于 2022 年年中出货。
Falcon Shores——Falcon Shores 是一款将 x86 与 X
显卡集成在统一插槽的斩新架构。此架构决策将在 2024 年面市。
定制计较部分
从属于加快计较体系与图形事业部的定制计较部分将为区块链、边沿超级计较、高端车载消息文娱体系及沉醉式表现等众多新兴工作负载研发定制产品。
英特尔代工服无
英特尔代工服无（IFS）正在组建一个特地的汽车团队，为汽车生产商供应完备的办理计划，重点关注如下三个方面：
开放的中间计较架构 —— 英特尔代工服无（IFS）将开发一个高机能、开放的汽车计较平台。这个开放的计较架构将行使基于芯粒（chiplet-based）的构建模块，以及英特尔的封装技术。
汽车级代工平台 —— 英特尔代工服无（IFS）的目标是针对微掌握器和怪异的汽车需要，将优秀制程和技术优化与优秀封装相连结，以赞助客户计划多品种型的汽车半导体。
实现向优秀技术的过渡 —— 英特尔代工服无（IFS）将为汽车生产商供应计划服无和英特尔的 IP。
技术希望
制程 —— 跟着第 12 代英特尔酷睿处分器的推出，以及 2022 年即将推出的其余产品，Intel 7 正在生产并批量出货。Intel 4 将接纳极紫外光刻（EUV）技术，估计在 2022 年下半年投产，其晶体管的每瓦机能将进步大概 20%。Intel 3 将具有更多功效，并在每瓦机能上实现大概 18% 的晋升，估计在 2023 年下半年投产。通过 RibbonFET 和 PowerVia 这两项技术开启埃米期间，Intel 20A 将在每瓦机能上实现大概 15% 的晋升，并将于 2024 年上半年投产。Intel 18A 在每瓦机能大将实现大概 10% 的晋升，估计在 2024 年下半年投产。
封装 —— 2022 年，英特尔估计在 Sapphire Rapids 和 Ponte Vecchio 上托付封装技术，并在 Meteor Lake 上试产。Foveros Omni 和 Foveros Direct 是英特尔在 2021 年 7 月公布的优秀封装技术，估计在 2023 年投产。
创新 —— 英特尔显露，摩尔定律仍将继续前行。估计到 2030 年，英特尔将在单个装备中供应大概一万亿个晶体管，他们也正为实现这一目标起劲。