爆料：联发科高频版天玑 8100 芯片将在 3 月 1 日发布，厂商忙换新，新手机 3 月见
2 月 16 日信息，在昨年 12 月，联发科天玑 9000 国内发布会的非常后，联发科官方揭露天玑 8000 系列即将推出。
据微博博主 @数码闲谈站 称，天玑 8000 参数是台积电 5nm 工艺，4*2.75GHz A78+Mali-G510 GPU，频率有些守旧，因此 3 月 1 号另有高频版天玑 8100 芯片一起发。因此有些厂家原定的天玑 8000 换成了天玑 8100，这颗处分器的数据更悦目，下个月（3 月份）就上新机了~
天玑 8000 将接纳台积电 5nm 工艺打造，融合 4 个 2.75GHz 的 A78 大核和 4 个 2.0GHz 的 A55 小核，GPU 为 Mali-G510 MC6，非常高支持 FHD+168Hz 和 QHD+120Hz 屏幕，支持 LPDDR5 和 UFS 3.1。
小米此前揭露 Redmi K50 系列将首批搭载天玑 9000，信息称Redmi K50 机型中另有一款将搭载天玑 8000 芯片。
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