Steam Deck 掌机 CAD 文件公布，供改造达人、配件制造商参考
2 月 12 日信息，据V社官网信息，Steam Deck CAD 文件现已推出，供革新达人、模组计划师、配件生产商和想要 3D 打印 Steam Deck 的玩家应用。
V社显露，本日，我们将凭据常识互鉴（Creative Co毫米ons）允许和谈，开放 Steam Deck 外壳（曲面拓扑）的 CAD 文件下载。其中包含 STP 模子、STL 模子和供列位参考的图画（DWG）。
官方下载链接：
中文国外打听到，Steam Deck 搭载了 AMD 的Van Gogh APU，其 CPU 片面接纳了Zen2 架构，4 核规格，2.4 GHz 到 3.5 GHz。Valve 宣称他们的指标是供应巩固的频率，而不是专注于不可以连接非常长时间的峰值频率。GPU 片面，Van Gogh APU集成了 8 CU 的 RDNA2 GPU ，频率 1.0 GHz 到 1.6 GHz，性能为 1.6TFops FP32。整个 SoC 的 TDP 为 4 到 15W，支持 LPDDR5 内存，容量为 16GB。存储可选 64GB eMMC 和 256GB、512 GB NVMe SSD。
Valve 现已官宣，Steam Deck 游戏掌机定于 2 月 25 日发售。官方将于平静洋时间 2 月 25 日向这款掌机的预订者发送初次批电子邮件，附带下单链接。
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