骁龙 8 散热再堆料:红魔游戏手机 7 搭载 4124mm² VC 液冷散热板,较上一代提升 300%

2 月 11 日信息,红魔游戏手机 7 系列官宣将于 2 月 17 日发布,搭载骁龙 8 Gen 1 处分器,安兔兔跑分达1101769 分。

本日,红魔官方预热,该机搭载了ICE 魔冷散热体系,内置超大 VC 液冷散热板,面积高达 4124毫米²,较上一代提升 300%。

中文国外打听到,当前发布的 VC 面积非常大的手机是小米 Redmi K50 电竞版,到达了4860毫米²;其次名是 realme GT2 Pro,到达了 4129毫米²;红魔游戏手机 7 暂列第三。

红魔游戏手机 7 将连续内置涡轮散热电扇,接纳通明后盖、后置三摄设计。手机估计会搭载6.8 英寸 OLED 屏,仍旧延续 165Hz 的革新率,支持135W 迅速充,融合 5000mAh 大电池。

工信部信息显示,红魔游戏手机 7 领有绿、黑、红蓝渐变3 种配色,支持屏下指纹识别。该机领有 170.57×78.33×9.5毫米 机身尺寸,重 215g,前置 8MP 镜头,后置 64MP 三摄。

您可能还会对下面的文章感兴趣: