消息称 Wi-Fi 7 芯片采用 7/6nm 工艺，激发 QFN 封装和老化测试需求

据业内人士吐露，跟着芯片提供商（包含博通、英特尔、联发科和高通）加速开辟 Wi-Fi 7 芯片办理计划，QFN 封装和老化测试需要将会上升。

▲图源：GrabCAD

《电子时报》征引该人士称，芯片生产商估计将使用 7nm / 6nm 工艺节点生产 Wi-Fi 7 焦点芯片，接纳 QFN 封装并举行老化测试，使得日月光、力成、京元电和硅格等 OSAT 可以或许从 2022 年关或 2023 年头首先，从无线通讯技术晋级中获取利润丰厚的贸易时机。

2022 年，Wi-Fi 6/6E 希望成为一个主流的无线通讯标准，顶级芯片厂家正在将生产重心转移至 Wi-Fi 6/6E 焦点芯片，以在代工产能重要的条件下进步 Wi-Fi SoC 的 ASP。消息人士增补称，条记本电脑、台式电脑和手机估计将彻底支撑 Wi-Fi 6/6E 使用程序。

联发科的封测同盟同伴（包含 OSAT 京元电和硅格，测试界面提供商中华精测、颖崴科技、Keystone Microtech）在 2022 年第三季度曾经看到了明白的订单，他们也将继续为中国台湾和其余区域的要紧芯片生产商提供产能支撑。

日月光估计将在 2022 年看到来自博通和高通 Wi-Fi SoC 和其余芯片办理计划的大批订单。日月光和超丰估计也将从英特尔获取 Wi-Fi SoC QFN 封装订单，力成和京元电将互鉴来自英特尔的老化测试订单。

与此同时，专业的第三方 IC 检验和认证厂 (包含耕兴股份、Best Testing Lab 和 Audix) 正在扩展 Wi-Fi 6/6E 芯片组的试验室产能，这些芯片除了手机和其余终端花费电子装备外，越来越多地被使用到贸易和游戏条记本电脑中。