Finalmouse 发布 LED 全显屏机械键盘：自带 CPU 和 GPU，搭载佳达隆全透矮轴
感谢中文国际网友的线索投递！12月25日消息，外设厂商Finalmouse展示了一款炫酷的LED全显屏机械键盘Centerpiece，将于2023年初发售。FinalmouseCenterpiece是一款65%配列键盘，其亮点在于，键盘按键下方嵌入了一块LED全显屏，搭载透明键帽和Gateron佳达……
8 个性能核心 + 4 个效率核心，高通代号“Hamoa”的 12 核桌面 CPU 将于 2024 年推出
12月31日消息，上个月有消息称高通正在开发一款强大的桌面CPU。消息称该CPU代号为“Hamoa”，采用8+4的12核心设计，预估将会在2024年推出。该CPU还将会支持独显。虽然距离该芯片正式发布还有1年多时间，不过关于该芯片的相关信息已经流出。消息称这款芯片共有8个性能核心和4个效率核心。中文……
华硕和英特尔带来“超新星 SoM”芯片封装方式：CPU 和 LPDDR5X 内存结合在一起
1月5日消息，华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装，称为SupernovaSoM（超新星SoM），将最新的英特尔CPU与LPDDR5X内存结合在同一封装中。据介绍，SupernovaSoM设计将英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X内存组合在一起，形成一个完整的封装，减少了PCB面积，……
AirJet 笔记本主动散热芯片亮相 CES 2023，三个可压 17W CPU
感谢中文国际网友的线索投递！1月9日消息，散热初创公司FroreSystems此前推出了，搭载该方案的笔记本电脑将于2023年初亮相。AirJet芯片共有两种型号：AirJetMini专为无风扇和轻薄笔记本电脑设计，可以以1W的功耗压5.25W的功耗；AirJetPro芯片专为具有更多处理能力的大型……
华硕“超新星 SoM”芯片封装实物展示：CPU 和内存结合在一起
1月9日消息，华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装，称为SupernovaSoM（超新星SoM），将最新的英特尔CPU与LPDDR5X内存结合在同一封装中。在CES展会上，华硕展示了这一技术。图源PCWatch据介绍，SupernovaSoM设计将英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X……
微星将为 B650 / X670 主板提供 BIOS 升级：优化锐龙 7000 系列 CPU
1月11日音讯，AMD钝龙7000家属远期迎去多款新品，包罗没有带X的7700等型号。对此，微星民圆本日表现，该型号功耗非常喜人，微星将为其推出B650/X670系列主板公用的新版BIOS步伐。中文国际相识到，新版BIOS将于远期正式宣布，本次BIOS更新包罗以下型号：X670芯片组MEGX670E……
澜起科技发布全新第四代津逮 CPU：采用英特尔第四代至强可扩展处理器 Sapphire Rapids 内核
1月12日音讯，澜起科技于本日公布其齐新第四代津逮CPU，旨正在以杰出功能为云盘算、企业使用、野生智能及下功能盘算供应磅礴算力支撑。澜起科技第四代津逮CPU，以（代号：SapphireRapids）为内核，经过澜起科技宁静预检测(PrC)测试，是里背外乡市场的x86架构办事器处置惩罚器。相较上一代产……
机械革命介绍新一代旗舰游戏本散热系统：CPU / GPU 双液金，水冷模块升级
1月13日音讯，机器反动本日预热了新一代旗舰游戏本集热零碎，称不只火热集热器晋级，CPU战GPU也悉数晋级为液金导热。如上图所示，第两代分体式火热集热器提拔了火热集热器正在运用时的便当性战宁静性，以感到式磁吸火管代替上一代的自锁式讨论，当断开火热讨论时火泵主动停转从而完成点水不漏。别的，机器反动借减……
英特尔 i9-13900T 处理器跑分曝光：35W 基础功耗的 24 核 CPU
1月14日音讯，英特我13代酷睿T系列处置器的旗舰型号i9-13900T现已呈现正在Geekbench上，其根底功耗仅为35W，具有24核32线程的超下规格，估计会用正在一些下端商用PC上。如上图所示，i9-13900T的单核跑分为2178分，多核跑分为17339。做为比照，谦血的i9-13900K……
酷冷至尊展示“Cooling X”机箱：CPU + GPU 一体液冷设计，侧面板被动散热
1月14日音讯，据TechPowerUp报导，酷热至尊正在CES上展现了动态代号为“CoolingX”的火热机箱，其外部整开液热集热计划，掩盖CPU战GPU，正面版也可做为主动集热鳍片运用。图源TechPowerUp中文国际理解到，那款机箱专为火热设想，火热排位于机箱面前，两正面板接纳了集热鳍片的设……