JEDEC 公布 HBM3 内存标准：带宽至上 819 GB/s，最多 16 层堆叠 64GB
1月28日消息，SK海力士此前领先推出了HBM3高带宽内存芯片，其接纳多层堆叠方式，使用TSV硅通孔工艺生产，单片容量可达24GB，非常高带宽可达896GB/s。JEDEC构造本日公布了HBM3内存标准，标准了产品的功效、机能以及容量、带宽等特征。这一代内存比拟HBM2，带宽增长了一倍。自力通道的数……
JEDEC 协会发布崭新 LPDDR5/LPDDR5X 内存标准：至上 8533 Mbps
7月29日消息JEDEC固态技术协会于7月28日公布了关于LPDDR5内存芯片的非常新规范，规范号JESD209-5B。新版规范针对当前曾经使用的LPDDR5内存供应了新的规格，进步了机能，低落了功耗以及加强了兼容性。别的，还包括下一代LPDDR5X内存规范。新规范显露，LPDDR5/LPDDR5X……
目标 17600 MT / s，AMD 与 JEDEC 宣布合作开发 DDR5 MRDIMM 内存标准
感激中文国际网友、的线索送达！4月2日音讯，正在今朝电脑内存市场上，DDR4取DDR5两代内存为支流贩卖产物，但跟着工夫的推移，DDR5将连续代替DDR4。那末DDR5以后呢？正在Memcom2023举动上，AMD颁布发表今朝正取JEDEC协作开辟DDR5MRDIMM规范内存，目的传输速度能够到达1……