十年来首次重大变革，Arm 正式宣布 Armv9 架构，为下一代 3000 亿颗芯片服务
3月31日信息本日，Arm公司正式揭露推出Armv9架构，这是自十年前Armv8推出以来，该架构的初次庞大厘革。该公司显露，Armv9将用于未来3000亿颗ARM芯片中。扩大阅读：《》Arm公司还显露，估计未来5年将有1000亿台ARM装备出货，按照当前的速度，100%的分享数据将在ARM芯片上处分……
小米：3 月 29 日全新定义下一代空调
3月23日信息小米此前已揭露将在3月29日召开一次大型发布会，包含小米11Pro、小米11Ultra、小米条记本计算机等产品将会将会亮相。小米本日还揭露，米家倡议空换取代决策，为米粉的需要做改变产业款式的事情，并将于3月29日斩新界说下一代空调。当前还无法得悉新款空调产品的任何信息，届时中文国外将为……
AMD 下一代 “梵高”APU 将支持 256bit 四通道 DDR5 内存
3月18日消息凭据外媒TechPowerUp消息，AMD下一代代号为“VanGogh”（梵高）的APU即日被AMD里面工程师暴光，bootlog消息吐露了一款四核“梵高”APU工程版的消息。从泄漏的log消息能够看出，这款APU支持256bit位宽DDR5内存，按照每通道64bit计较，处分器支持四……
下一代树莓派 CPU 将内置机器学习轻量级加速器
3月6日信息在近来的miniML2021峰会上，RaspberryPi的联合首创人EbenUpton发布了'PiSilicon'的未来门路。其里面专用集成电路（ASIC）团队正在举行下一次迭代，而且宛若正专注于研发针对超低功耗机械借鉴使用法式的轻量级加速器。中文国外打听到，EbenUpton揭露了三……
外媒：苹果下一代 iMac 有望拥有多彩外壳
2月24日消息据外媒neowin报道，苹果正处于其Mac产品线的全面转型之中，该转型于昨年11月首先，其时苹果推出了首批应用其定制ARM芯片的条记本电脑。而非常新的汇报评释，苹果大概要在外观上大马金刀地革新了。凭据走漏者乔恩·普罗瑟（JonProsser）的一份新汇报，苹果正在对iMac举行当代化革……
英伟达高通正寻求获得台积电下一代芯片制程工艺产能支持
1月22日信息，据国外媒体报道，在芯片制程工艺方面走在行业前线的台积电，获取了苹果、AMD等浩繁芯片厂家的代工订单，他们的营收也已陆续多年增进。由于芯片制程工艺当先，另有更多的厂家在寻求获取台积电产能的支持，英文媒体在非常新的报道中就显露，英伟达和高通，正在寻求获取台积电下一代芯片制程工艺的产能支持……
曝苹果下一代 Mac Pro 信息：将采用最高 64 核 ARM芯片，1.5TB 内存
1月3日信息凭据推特爆料者@LeaksApplePro信息，苹果下一代MacPro台式计算机正在研发，将于WWDC2022正式公布。新计算机将支持16/32/64核CPU，非常高可达1.5TB内存，非常高16TBSSD。这名爆料者还显露，建设信息大概会产生变化，此外显卡型号未知。当前的MacPro接……
苹果调查 M1 MacBook 使用反馈，下一代你关心哪些升级
12月24日信息外媒9to5Mac报道，总的来说，苹果的M1MacBook和Macmini依附全面的大改善而大受迎接。但是，改善永无止境，苹果在一项新的观察中向M1MacBook的早期客户提出了一系列问题，包含他们会对下一代电脑做出哪些转变。苹果M1MacBookAir和MacBookPro领有很使……
下一代游戏本配置曝光： 10 代标压酷睿 + RTX 30 显卡
中文国外10月26日信息凭据外媒VideoCardz的信息，一份暴光的建设清单显示，最先一批的下一代游戏本的建设为10代酷睿+RTX30系列显卡。爆料者AleaNs称，上图是生产商在融合RTX30的条记本电脑之前供应的一份订单副本。中文国外打听到，普通环境下下一代挪动显卡和挪动处分器通常是同时公布的……
1999 元/ 2999 元，Smartisan TNT go 正式发布：TNT OS 2.0 体验“下一代电脑”
中文国外10月20日消息本日，另外公布了TNTOS2.0体系，而且还公布了斩新的SmartisanTNTgo扩大本，堪称是“迎接使用下一代电脑”。SmartisanTNTgo费用公布：SmartisanTNTgo有线版售价￥1999；SmartisanTNTgo无线版（含Smartisan智能手写笔……