重大突破!中国电子研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机

5月18日消息即日,中国电子旗下中国长城郑州轨道交通讯息技术研究院和河南通用智能装备有限公司,用时一年,团结攻关,研制胜利我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,弥补国内空缺。该装备在环节机能参数上处于国外当先程度,标记着我国半导体激光隐形晶圆切割技术获得本色性重大冲破,对进一步进步我国智能装备制造才气具……