重大突破！中国电子研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机
5月18日消息即日，中国电子旗下中国长城郑州轨道交通讯息技术研究院和河南通用智能装备有限公司，用时一年，团结攻关，研制胜利我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，弥补国内空缺。该装备在环节机能参数上处于国外当先程度，标记着我国半导体激光隐形晶圆切割技术获得本色性重大冲破，对进一步进步我国智能装备制造才气具有里程碑式的作用。
晶圆切割是半导体封测工艺中不行或缺的环节工序，据悉，与古代的切割方式比拟，激光切割属于非接触式加工，能够以免对晶体硅表面导致毁伤，而且具有加工精度高、加工服从上等特点，能够大幅提升芯片制造制造的品质、服从、效益。
中文国外打听到，半导体激光隐形晶圆切割机通过接纳分外质料、分外布局计划、分外行动领域，能够完成加工领域在高速行动时连结高巩固性、高精度，行动速度可达 500毫米/s，服从远高于国外装备。
在光学方面，凭据单晶硅的光谱特征，连结产业激光的使用程度，接纳了合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器，终极完成了隐形切割。
在影像方面，接纳差别像素尺寸、差别感光芯片的相机，配以差别成果的镜头，完成了产品表面辨认及低倍、中倍和高倍的程度调解。同时还搭载了同轴影像体系，能够确保切割中结果的及时确认和优化，完成至上切割结果。
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