意法半导体制造首批 200mm 碳化硅晶圆
7月30日消息,意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,ST瑞典北雪平厂家生产出首批200毫米(8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片,这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。SiC晶圆晋级到200毫米标记着ST面向汽车和工业客户的扩产决策获得紧张的阶段性胜利,稳定了ST在……
意法半导体推出带 GNSS 定位功能的 NB-IoT 工业级模块:同时集成 eSIM 卡
感激中文国际网友的线索送达!3月9日音讯,意法半导体民圆颁布发表推出尺寸超松散的低功耗物联网模块ST87M01,具有NB-IoT数据通讯取GNSS天文定位功用。据引见,那款完整可编程的产业级模块借散成了先辈的ST4SIM嵌进式SIM(eSIM)卡。该公司已开端为环球次要客户供给ST87M01样片。N……