2月12日消息本日，英特尔在官方消息稿中发布了3D封装“Lakefield”处分器的表面，图片中该芯片用扩大镜扩大，惟有指甲盖大小。英特尔显露，Foveros超凡封装技术容许英特尔把内存和I/O模块封装在一个芯片中，能够大大减小主板的尺寸。英特尔首款接纳该设计的产品是“Lakefield”，这是一款……