指甲盖大小！英特尔公布3D封装“Lakefield”处理器

2月12日消息 本日，英特尔在官方消息稿中发布了3D封装“Lakefield”处分器的表面，图片中该芯片用扩大镜扩大，惟有指甲盖大小。

英特尔显露，Foveros超凡封装技术容许英特尔把内存和I/O模块封装在一个芯片中，能够大大减小主板的尺寸。英特尔首款接纳该设计的产品是“Lakefield”，这是一款接纳英特尔混合技术的酷睿处分器。

英特尔称，Lakefield代表了一种斩新的芯片，供应了性能和效率的至上平均。Lakefield的封装体积惟有12×12×1mm。它的混合CPU架构连结了省电的“Tremont”焦点和性能可扩大的10nm“Sunny Cove”焦点，能够到达动如果脱兔，静如果处子的结果。

微软的Surface Neo和遐想的ThinkPad X1都将搭载该处分器，后者将于2019年中发布。

不久前，出名爆料者APISAK就在数据库找到了一款Lakefield处分器，型号为i5-L16G7，5核5线程。

凭据数据库中的消息，这款三星的装备搭载了i5-L16G7，同时还融合了8GB内存，以及1080p的显示屏。