8月26日信息半导体例造与优秀晶圆级封装领域装备提供商，盛美半导体装备本日公布了新产品——UltraECPGIII电镀装备，以支撑化合物半导体(SiC,GaN)和砷化镓(GaAs)晶圆级封装。该系列装备还能将金（Au）镀到反面深孔工艺中，具有更好的匀称性和台阶笼盖率。UltraECPGIII还融合了……