高通CEO：暂时不剥离芯片业务
6月30日信息，据路透社报道，高通CEO保罗·雅各布显露，只管面对行业角逐愈演愈烈的地势，而近期投资者一直施压请求公司分拆芯片交易，但高通并不希望这么做。20194月，对冲基金JanaPartners指出，为提升股东代价，高通应从专利授权交易中剥离芯片交易。该基金称高通的芯片交易“基本毫无代价”。在……
370 亿美元！美芯片业寻求国家资金，加强本土制造
6月2日消息，据外媒报道，美国芯片行业正在为大范围游说举止做筹办，以期获取数百亿美元联邦资金用于扩大外乡钻研和制造业务，进而赞助连结美国在芯片行业的领先职位。在制定的游说草案中，美国芯片行业构造半导体产业协会(SIA)提出寻求370亿美元国度资金搀扶，包含为建设新的芯片厂家提供补助，为寻求吸引半导体……