370 亿美元！美芯片业寻求国家资金，加强本土制造

6月2日消息，据外媒报道，美国芯片行业正在为大范围游说举止做筹办，以期获取数百亿美元联邦资金用于扩大外乡钻研和制造业务，进而赞助连结美国在芯片行业的领先职位。

在制定的游说草案中，美国芯片行业构造半导体产业协会(SIA)提出寻求370亿美元国度资金搀扶，包含为建设新的芯片厂家提供补助，为寻求吸引半导体投资的州提供救济，以及增加钻研资金。

当前，美国政府和国会正试图削减美国在科技产物制造方面临亚洲的依附，并有用地介入行业角逐。新冠疫情全球伸张加深了这些担忧，并重新激励了一场对于政府应该在鼓励立异方面发扬何种好处的谈论。

美国芯片行业智库消息技术与立异基金会主席罗伯特·阿特金森(Robert Atkinson)表示，以前人们关注的是怎样护卫钢铁行业，当今更多的共鸣是赞助向阳家当，即那些追求研发先进技术的企业。

美国关联部分官员觉得，预期中的多项立法，好比分外的新冠疫情抢救资金、年度国防授权法案和片面新兴技术法案，都不妨SIA提案的潜伏载体。

固然SIA的建议不太大概被通盘接管，但包含美国商务部长威尔伯·罗斯(Wilbur Ross)和国务卿迈克·蓬佩奥(Mike Pompeo)在内的多位议员和政府官员，正在钻研赞助能够赞助该行业的技巧。

罗斯说：“特朗普政府努力于支持在国内制造更多芯片的情况下，打造更平安、填塞生气和具备国外角逐力的高科技生态体系。”国务院的一名女讲话人也呼应了这种说法，称国务院正“与国会和业界亲切同盟，以确保美国来日连续领跑半导体行业”。

在国会中，一个由两党议员组成的小组，包含商讨院小批党首脑查克·舒默(Chuck Schumer)以及印第安纳州共和党商讨员托德·杨(Todd Young)，曾经提议增加1100亿美元的技术支付，此中将包含支持半导体钻研。

商讨员汤姆·科顿(Tom Cotton)也有望推出法案，以赞助知足SIA的诉求。他说：“先进的微电子技术对美国来日的技术老板职位至关紧张，咱们不能够让其余国度掌握这些环节的提供链。”

这些技术提案的范围远远胜过了比年来的预期。自20世纪80年月中期以来，美国政府用于研发的资金占国内制造总值(GDP)的比例下降了大概一半。

SIA的提议与担心美国上风正在丧失的负面感情攸关。计算机芯片支持着来日很多非常紧张的商业和国防技术，包含5G网络和人工智能，特朗普政府有望在这两个平台连结领先。

据SIA预计，到2030年，中国在全球芯片产能中的份额预计将增加近一倍，到达28%摆布，但是这包含将总部设在中国的番邦公司产能。英特尔、GlobalFoundries等总部位于美国的公司还是世界上非常大的芯片制造商，但它们惟有12%的芯片在美国境内制造。

SIA的建议包含为新的半导体厂家提供50亿美元的联邦资金救济，该厂家将与私营部分同盟融资和运营。在给国防部官员的一封信中，英特尔首席实行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)在4月份提议，该公司应与国防部同盟建设和运营如许的设施。英特尔回绝置评。

另外150亿美元将作为整体拨款给各州，它们能够用来为新的半导体制造设施提供激励。凭据SIA的提案草案，剩下的170亿美元将增加联邦钻研支付，此中50亿美元用于底子钻研，70亿美元用于使用钻研，50亿美元用于确立新的技术中间。

SIA总裁兼首席实行官大概翰·诺伊弗(John Neuffer)表示：“咱们的决策需求巨额资金，但若当今不采纳行动以推进咱们在经济、国度平安和来日环节技术平台连结领先职位，来日需求支付的价格将大得多。”

在半导体行业的不同部分，从制造商到芯片设计公司再到制造装备制造商，在该草案的救济布局上存在不同。对于该决策是否要紧惠及范围较大的介入者，业内也存在不同，觉得这会加剧把持。

非常当代化的芯片厂家建设老本平时跨越100亿美元，比年来，接续上涨的老本永远是造成私家削减对美国制造业投资的一个要紧成分。GlobalFoundries两年前决意休止开辟其时非常早进的芯片，要紧是由于老本疑问。

在业界提出上述建议以前，特朗普政府向全球非常大芯片代工制造商台积电示好，该公司表示将在来岁至2029年时代斥资120亿美元在亚利桑那州确立新的芯片厂家。

但很多美国芯片制造商同意员抱怨说，这笔钱应该流向愿意建厂的美国公司，然后再惠及番邦公司。舒默地点的州有几家大型芯片制造厂，此中包含GlobalFoundries谋划的厂家。舒默和另外两名议员攻讦这笔投资“不及以重修美国的微电子制造才气”。

凭据SIA的决策，这笔资金将特地用于在美国建设制造设施，但番邦和国内公司都能够获取资金。只管SIA表示，其决策不存在排挤举动，但某些行业和政府部分觉得50亿美元资金应激励英特尔建厂，而不是搀扶番邦制造商。