消息称为节约成本，三星图像传感器明年起采用 CSP 封装

消息人士称，为节约老本，三星电子决策从来岁开始，将 CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）使用于低分辨率图像传感器。

据 The Elec 报道，目前，三星电子的图像传感器接纳 COB 封装，即将图像传感器放置在 PCB 上，并通过导线持续，再将镜头附着在上头。

COB 是目前图像传感器非常常用的封装技巧。但是，该历程需求一个清洁室，由于在封装历程当中组件大概暴露在不需求的质料中，这带来了老本的提升。

CSP 则开始对图像传感器芯片举行封装，而后将其与电路板持续，无需焊线。与 COB 比拟，该历程更简略，不需求清洁室，能够节减老本，且全部历程在晶圆级实现，制造服从更高。

坏处是，CSP 只能在低分辨率的图像传感器中实现，大无数更高分辨率的图像传感器仍基于 COB 封装。但 CSP 正在接续开展，以支撑更高的分辨率，目前可支撑 FHD 分辨率，并被越来越多地用于低分辨率的相机模块。

在三星电子妄图转向 CSP 之际，智能手机市场的角逐越来越猛烈，迫使制造商低落费用。图像传感器在智能手机中也是一个比较昂贵的组件，增长了制造商节约老本的动力。

与此同时，该消息人士还显露，三星还决策扩展与能够或许提供低分辨率图像传感器的公司的同盟，以使提供商多样化，进一步低落老本。