Nvidia GP104核心清晰照片流出：封装面积超过300平方毫米
讯4月22日信息，以前我们曾经晓得了接纳NvidiaGP104焦点的显卡，也即是GTX1080/1070公版的散热器模子以及相关的参数，当前，网上有撒布出来了两张对于GP104焦点的清楚照片，能够看到，GP104焦点的封装面积将会跨越300平方mm。当前Chiphell论坛曾经有网友放出了两张对于G……
英特尔公布 12 代酷睿 PS 系列，LGA 封装的移动处理器
8月22日信息，TCLT7G真高刷电视2本日晚间正式公布，支持144Hz百级分区，初次价3599元起。55英寸：售价3999元，初次价3599元；65英寸：售价5999元，初次价4999元；75英寸：售价7999元，初次价6999元；85英寸：售价10999元，初次价8999元。TCLT7G融合百级……
戴尔新款 XPS 13 采用其有史以来最小主板：内存层叠封装，迷你 SSD
6月10日信息，昨天，戴尔公布了新款XPS13条记本，接纳了斩新的设计，搭载12代酷睿U系列处分器，售价999美元（大概6683.31元国民币）起。现在，外媒Tom'sHardware公布了其里面组织的信息。据说明，这款条记本应用的是戴尔电脑有史以来非常小的主板。它也是初次款应用LPDDR5层叠封装……
三星计划将 300 名三星显示员工调整至芯片封装业务部门
6月1日消息，据国际媒体报道，为苹果等智能手机厂家提供OLED面板的三星表现，已决意摒弃LCD面板交易，专一于OLED面板和量子点面板交易，在运营的LCD面板生产线，决策在6月份休止运营。三星表现摒弃LCD面板交易，也就意味着他们需要对相关的工作职员举行安设或调解，而外媒的报道表现，他们已决意将数百……
英特尔 8 月介绍新一代 Meteor / Arrow Lake 处理器，采用 3D 封装
5月24日信息，2019的HotChips钻研会将于8月举办，现在该举止的日程放置曾经发布。8月23日，英特尔的迁就MeteorLake和ArrowLake发表演讲，重点说明名为Foveros的3D封装技术。中文国外打听到，英特尔MeteorLake和ArrowLake新架构划分要到2023年和20……
景嘉微：JM9 系列其次款图形处理芯片已完成流片、封装
感谢中文国际网友、的线索送达！5月18日消息，本日，景嘉微公布宣布，称JM9系列其次款图形处分芯片已完成流片、封装阶段工作，该产品还未完成测试工作，还未形成量产和对外售售。官方显露，JM9系列其次款图形处分芯片作为公司2018年非公示刊行股票募投项目之一，当前已胜利获得阶段性功效，未来公司将连接深耕……
14 代酷睿 Meteor Lake 芯片封装展示：英特尔生产 CPU + 台积电生产 GPU
5月11日消息，英特尔此前曾经预报了14代处分器MeteorLake系列并胜利点亮。英特尔显露，MeteorLake芯片将是其初次个多芯片计划，将使用处分器、图形处分单位和持续芯片集成到单个英特尔Foveros超级封装中。在本日举办的英特尔Vision2022大会上，英特尔向观光媒体展现了其14代M……
消息称意大利将为英特尔提供资金，用于在该国建立芯片封装和组装厂
据路透社报道，两位知恋人士称，意大利筹办出资高达英特尔总投资的40%，用于在该国确立芯片封装和组装厂。这项决策表明，少许欧洲成员国愿意提供具有角逐力的条件，以迷惑英特尔和其余芯片制造商在任务力和制造老本高于亚洲的区域投资。英特尔上周概述了其欧洲880亿美元投资决策的开端细节。该决策的初始支付为330……
消息称 realme 真我 GT Neo3 屏幕成本更高：COP 封装，1.48mm 边框 + 2.37mm 下巴
3月19日信息，realme将于3月22日举办新品发布会，发布新机真我GTNeo3。正面照表现，真我GTNeo3将采用居中打孔屏幕计划，且四面边框极窄。据数码博主@数码闲谈站爆料，真我GTNeo3领有较好的屏幕本质，老本相较于GTNeo2的E4硬屏更高，采用柔性类钻排+10.7亿色+逐片校准+COP……
业内人士：苹果 M1 Ultra 芯片采用台积电 CoWoS-S 封装技术
业内子士吐露，苹果方才公布了其M1UltraSoC，该芯片接纳里面开辟的UltraFusion封装架构，将由台积电接纳5nm工艺节点和优秀封装技术制造，所需的ABF载板将彻底由欣兴电子提供。据《电子时报》报道，消息人士称，苹果创新的封装架构使用硅中介层持续两个M1Max芯片，以建立片上体系（SoC）……