消息称三星电机将供货苹果 M1 芯片用 FC-BGA 封装基板

11 月 12 日信息，据 TheElec 报道，自昨年以来，三星电机一直在向苹果公司提供倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装，供其在 M1 芯片上使用。

谙习此事的人士说，日本的 Ibiden 和中国台湾的欣兴电子也在为苹果 M1 提供芯片板。

他们说，Ibiden 是世界上非常大的 FC-BGA 制造商，也是苹果的非常大提供商。

中文国外得悉，苹果公司在昨年 11 月公布了本人的 PC 处分器 M1 芯片。这种基于 ARM 的 SoC 自问世以来，一直被用于 MacBook Air、MacBook Pro、Mac Mini、iMac 和 上。

苹果曾显露，它决策到 2022 年在其全部 Mac 系列上使用 Apple Silicon 系列芯片。

在推出 M1 芯片之前，苹果公司在其 Mac 系列中使用了英特尔的芯片。

苹果曾经在其 、 和 Apple Watch 上使用本人的基于 ARM 的 SoC--A 系列芯片。

由于 iPhone 制造商决策在其产品中扩展使用 M 系列芯片，估计三星电机将连续提供 FC-BGA 和用于芯片的产品。

到当前为止，这家韩国元件制造商主要为英特尔提供 FC-BGA。

同时，三星电机非常近决意在其芯片板交易上投资 1.1 万亿韩元。这一数额是其从 FC-BGA 交易中获取的大概 5000 亿韩元年收入的两倍。

固然它当前主要是为片面电脑制造 FC-BGA，但它大概也将致力于为服务器提供 FC-BGA，这是更有益可图的。

三星电机大概会在越南确立新的 FC-BGA 制造线，该公司曾在那边运营一条刚性柔性印刷电路板制造线。

由于新冠疫情的影响，服务器和网页对 FC-BGA 封装的需要量非常大。