英特尔第四代至强 Sapphire Rapids 处理器确认：搭载 HBM 内存，多芯片封装
10 月 17 日信息，据外媒 TomsHardware 信息，英特尔近期确认了第四代至强 Xeon“Sapphire Rapids”服务器处分器。这款处分器的实摄影被一位工程师@wassickt 暴光，他显露处分器的照片来自于英特尔 IMAPS 2021 幻灯片。
从图中能够看出，处分器封装了四颗 CCD 焦点，每颗焦点旁均融合两片长方形的 HBM 内存芯片。爆料者显露这不妨 HBM2E 显存。每颗处分器焦点将具备两条 1024 位内存总线。凭据 HBM2E 内存标准，其很高传输速度为 3.2GT/s，不过 SK 海力士此前曾经量产速度为 3.6GT/s 的 16GB HBM 芯片。
凭据计较，英特尔若应用了很新的 HBM2E 内存，辣么处分器总内存带宽可达 3.68TB/s（或每个芯片 921.6GB/s）。
中文国外打听到，英特尔下一代 Sapphire Rapids 处分器还将接纳 BGA 方式与主板持续，干脆焊接在主板上。外媒显露，由于处分器集成了太多芯片，距离基板边沿很窄，所以不得不接纳这种方式举行安置，不能够够融合古代的上盖。凭据此前爆料，这款处分器很高将具有 56 个焦点，支撑 8 通道 DDR5 内存，TDP 350W。
除此以外，这款处分器还将支撑 PCIe 5.0，通道，支撑 CXL 1.1，支撑英特尔 AMX 功效以及AVX512_BF16、AVX512_VP2INTERSECT 指令集。产品还会支撑 DSA 数据流加速技术，满足专业数据中间的需要。
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