Rambus 推 HBM3 内存子系统：速率高达 8.4Gbps，带宽突破 1TB

8 月 25 日报道，本日，美国内存 IP 厂家 Rambus 宣布推出 HBM3 内存接口子体系，其传输速度达 8.4Gbps，可以为人工智能/机械借鉴（AI/ML）和高机能计较（HPC）等应用供应 TB 级带宽，是目前速度非常快的 HBM 产品。估计 2022 岁终或 2023 年头，Rambus HBM3 将会流片，现实应用于数据中间、AI、HPC 等平台。

芯东西等媒体与 Rambus 大中华区总司理苏雷、Rambus IP 核产品营销超级总监 Frank Ferro 就 Rambus HBM3 的详细机能以及 Rambus 对客户的支撑等举行了深刻交换。

一、支撑 8.4Gbps 数据传输速度，带宽超 TB

据 Frank 共享，跟着越来越多的公司进入人工智能环境趋向，这对内存带宽提出了许多要求，而神经网页和深度借鉴等 AI 应用也在接续推进内存带宽增进。

征询公司 IDC 内存半导体副总裁 Soo Kyoum Kim 曾称：“AI/ML 练习对内存带宽的需要永无尽头，少许前沿练习模子现已领有数以十亿的参数。”

Rambus 的 HBM3 内存子体系进步了原有机能规范，包含彻底集成的 PHY 和数字掌握器，可以支撑当下许多 AI 及 HPC 应用。

详细来说，HBM3 的数据传输速度高达 8.4Gbps/pin，带宽达 1075.2GB/s（1.075TB/s）。Rambus 的 HBM3 支撑规范的 64 位 16 通道，支撑 2、4、8、12 和 16 HBM3 DRAM 仓库，信道密度达 32Gb。

Frank 回应芯东西记者疑问时称，HBM3 的流片刻间估计为 18 个月，所以可能会在 2022 岁终或 2023 年头出片，并现实应用于片面客户。

▲ Rambus HBM3 产品机能亮点与目标环境趋向

Frank 称，因为其数据传输速度和带宽较高，HBM3 可以应用于 AI、机械借鉴、HPC 等多种应用。

HBM3 接纳了 2.5D 架构，非常上头集成了 4 条 DRAM 内存条，通过堆叠的方法集成在了一路。内存条下方是 SoC 和中介层，非常底下的绿色片面则是封装。

对客户来说，Rambus 会供应 SI/PI 专家技术支撑，确保装备和体系具备非常优的灯号和电源完备性。作为 IP 授权的一片面，Rambus 也将供应 2.5D 封装和中介层参考计划。

▲ Rambus HBM3 产品架构

Frank 还给出了 HBM 机能的演进图。

2016 年 HBM2 的带宽为 256GB/s，I/O 数据速度为 2Gbps；HBM2E 的带宽则能到达 460GB/s，数据传输速度达 3.6Gbps；SK 海力士发布的 HBM3 带宽和传输速度分别为 665GB/s 和 5.2Gbps；Rambus 的 HBM3 机能又进一步晋升，分别达 1075GB/s 和 8.4Gbps。

▲ HBM 产品机能演进图

Frank 夸大，固然 Rambus 的 HBM3 机能比 SK 海力士此前发布的要更进一步，但 SK 海力士作为 Rambus 的紧张客户，Rambus 也会为其供应支撑。

苏雷还吐露，目前国内的一流 AI 芯片厂家都和 Rambus 有所接触，估计行业将会疾速晋级到 HBM3 规范。

二、Rambus 上风：环境趋向履历富厚、支撑多厂家制程节点

关于 Rambus 能够为客户供应的服无，Frank 提到 Rambus 在 HBM 环境趋向中领有富厚的履历和技术上风。

Rambus 在 2016 年就进入了 HBM 环境趋向，其 HBM2E 内存子体系领有行业中非常快的 4Gbps 速度。

凭借产品机能，Rambus 获得了超过 50 个环境趋向订单，是环境趋向份额排名初次的 HBM IP 供应商。Rambus 的芯片开发根基一次就能胜利，无需返工，晋升了计划服从。

同时，Rambus 的 HBM2/2E PHY（端口物理层）支撑台积电、三星等多个优秀制程节点。其产品集成了 PHY、IO、Decap 等，其客户可以干脆接纳。

Rambus 也与 SK 海力士、三星等 DRAM 供应商关系慎密，其测试芯片曾经经过了环境趋向上全部供应商的 DRAM 考证，能够为客户供应方便地服无。

▲ Rambus 在 HBM 环境趋向中的上风

三、2025 年环球数据应用量将到达 175ZB，AI 芯片环境趋向将达百亿美元

Rambus 大中华区总司理苏雷共享了近年来 Rambus 所获得的成绩。Rambus 建立时间曾经超过 30 年，公司总部位于美国加利福尼亚州，在欧盟和亚洲等地设有做事处，环球工作人员人数超过 600 人。

Rambus 领有 3000 余项专利和应用，2020 年谋划现金流达 1.855 亿美元，来自产品、条约等收入同比增进 41%。其要紧的客户有三星、美光、SK 海力士等内存厂家和高通、AMD、英特尔等芯片厂家，Rambus 75% 以上的收入来自于数据中间和边沿计较产品贩卖。

▲ 半导体家当生态

从环境趋向来说，人工智能/机械借鉴越来越多地应用于各个平台。估计到 2025 年，超过 25% 的服无器将用于人工智能平台，AI 芯片环境趋向将到达 100 亿美元。

2025 年，环球数据应用量将到达 175ZB，年均复合增进率达 35%，服无器整体年增进率为 8%。苏雷称，Rambus 也将努力于使数据传输更快、更安全。

▲ 数据中间环境趋向趋向

结语：HBM3 将推进 AI、HPC 应用开展

比较于 GDDR 显存，HBM 有着高带宽的特征，是数据密集型应用内存和数据处分瓶颈的办理计划之一。

本次 Rambus HBM3 IP 的推出，将再次推进 HBM 产品机能的晋升，推进人工智能、高机能计较等应用开展。