京创先进完成超亿元 B 轮融资，已实现 12 英寸全自动精密划片机国产替代
即日，江苏京创优秀电子科技有限公司（如下简称：京创优秀）完成超亿元 B 轮融资，由中芯聚源领投，盛宇投资、汇川技术、俱成投资、长江国弘跟投，老股东毅达资本、金浦新潮连续加码。本轮融资资金将要紧用于新技术攻关、新产品研制、全自动产品产能扩充及市场推行等方面。
京创优秀建立于 2013 年，是一家从事半导体严紧划切装备研发、制造、贩卖及服无的高企认定。
据中芯聚源消息，京创优秀已胜利领先完成 12 英寸全自动严紧划片机家当化的国产替换。团队通过三维模仿仿真计划技术、高精度机台的严紧加工及热处分技术、多维行动掌握联动优化技术、几何偏差软件算法赔偿技术等多项焦点技术确保整机高精度的永远连结和靠得住性。同时，依附深耕该领域多年蕴蓄堆积的大批客户需要和严紧划切工艺试验数据，以此为根基的底层算法和人机交互界面的软件计划，也是装备家当化转化的环节。当前，系列产品已批量适用于各类半导体质料或泛半导体质料的繁杂严紧划切，宽泛使用在半导体集成电路、GPP/LED 氮化镓等芯片、分立器件、LED 封装、光通信器件、声表器件、MEMS 等芯片划切制造中。
据悉，京创优秀在多方家当资本的助力下，将加速完成从“单纯门类半导体装备商”向“多种类多门类半导体装备办理计划的领域公司”的晋级转化。
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