芯和半导体发布基于微软 Azure 的 EDA 云平台
8 月 17 日消息国内 EDA 企业芯和半导体科技（上海）有限公司（简称“芯和半导体”）在美国圣何塞举办的 2021 年 DesignCon 大会上，正式发布其基于微软 Azure 的 EDA 云平台。
芯和半导体 EDA 是新一代智能电子产品中计划高频/高速电子组件的优选对象，它包含了三大产品线：
古代的工程仿真高度依附于包含高机能计较集群的 IT 底子架构，但跟着计划周期和上市时间的缩短，工程仿真剖析对高机能计较的需要经常颠簸很大和不行展望，基于满足峰值需要来建立 IT 底子办法不但变得很有搦战并且也不经济。芯和半导体基于微软 Azure 的 EDA平台刚好可以或许办理这些问题，包管了高机能 EDA 仿真使命所需的扩大性和急迅性。
芯和半导体显露，电磁求解器支撑多核并行和漫衍式并行，很适合于云情况；自带的调剂程序 JobQueue，可以经管计较资源和放置仿真功课的优先挨次。这些上风结合微软 Azure 提供的靠近无限的资源确保了芯和可以赞助用户实现仿真功课的胜利扩大。
中文国际得悉，官网表现，芯和半导体建立于 2010 年，是国内唯独提供“半导体全产业链仿真 EDA 办理计划”的提供商，提供笼盖 IC、封装到体系的全产业链仿真 EDA 办理计划。
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