AMD Zen4 正在路上：AM5 主板采用 LGA-1718 设计，处理器至上 TDP 达 170W

8 月 17 日消息 跟着答应 AM4 的末了一年以前，AMD 即将到来的 AM5 也终究被泄漏。出名爆料者 @TtLexington 本日放出了 AMD 下一代 AM5 主板的设计计划，而 @ExecutableFix 还暴光了下一代AM5 插槽的渲染图。

据悉，AM5 将应用 Land Grid Array (LGA-1718) 结构，能够兼容现有的 AM4 散热器，比拟英特尔更着实。

此外，泄漏的数据表也确认了即将推出的 AM5 系列的 TDP 消息，包含 45W、65W、95W、105W、120W、170W。

之前有消息称，AMD Raphael 系列领有 120W 和 170W TDP 的 CPU 型号，并且后者需求 280 mm液冷散热。

中文国外打听到，120W TDP 与现有的高端 AM4 设计计划比拟增长了 15W，但考虑到英特尔新一代架构的处分器 TDP 在 125W 估计是 AMD 有所筹办。

从爆料来看，AM5 插槽将合营基于 Zen4 微架构的 AMD 下一代 Ryzen 处分器到来，估计将用于 AMD 600 系列芯片组主板，该主板还将引入 DDR5 内存支持等特征。