秘密研发四年：谷歌 CEO 晒自研手机芯片，揭秘旗舰机亮点
8 月 3 日消息，本日，谷歌官网正式披露其首款自研智能手机芯片 Tensor 的机能消息。这款芯片将搭载在今年秋季公布的谷歌旗舰手机 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 中。
谷歌官方在推特上连发了 13 条帖子为自家即将公布的新产品造势。连谷歌 CEO 桑达尔・皮查伊（Sundar Pichai）都亲身了局发帖，说 Tensor 芯片“是我们迄今为止在 Pixel 中非常大的创新”。
这是 Pixel 系列手机初次弃用高通骁龙芯片。据悉，作为谷歌为 Pixel 量身定制的 SoC，Tensor 芯片尤其缠绕 AI 运算和安全性举行优化，进一步加强计较拍照阐扬，并在语音号令、机械翻译、字幕和听写等功效方面提供更快相应。
四年磨一剑，计划理念类同云端芯片
谷歌 CEO 桑达尔・皮查伊（Sundar Pichai）在推特上写道，“Tensor 芯片是谷歌基于二十年的计较履历之上，打造了四年推出的产品。这是迄今为止我们在 Pixel 中非常大的创新。”
▲ 谷歌 CEO 桑达尔・皮查伊在推特上说明谷歌自研芯片
现在，因为越来越多的手机功效将波及到 AI 和机械借鉴，手机芯片对计较的要求也在接续地进步，基于自家的产品特征，谷歌特地为自家的 Pixel 6 系列手机新品打造了 Tensor 芯片。
▲ 谷歌官方宣传 Tensor 芯片
谷歌副总裁 Rick Osterloh 称，Tensor 芯片根基缠绕 AI 计划而打造。据研发团队吐露，其计划与谷歌以前为数据中间计划的芯片相似，Tensor 芯片因其壮大的计较才气，可以干脆在手机装备上处分大批数据，无谓将数据发送到云端。
SlashGear 也曾报道相关谷歌自研芯片的消息，他们觉得 Tensor（里面代号 Whitechapel/GS101）基于 Arm 架构计划，接纳了 5nm 制程工艺。
并且，该款芯片将会有 8 个 CPU 焦点，此中包含两个 Cortex-A76 焦点和四个较小的 Cortex-A55 焦点。在 GPU 上，Tensor 可能会接纳 Arm 代号“Borr”的 Mali GPU 计划或三星的 Exynos 应用组件，而 Tensor 的 5G 基带则可能选定高通的 X60 或 X65。
不但优化拍照体验，还让 Pixel 6 更安全
除了晋升 AI 处分和计较拍照机能，Tensor 芯片还带来更强的安全性。
借助 Tensor 的新安全焦点和 Titan M2 安全芯片，Pixel 6 Pro 将拥有所有手机中非常多的硬件安全层。
别的，据外媒 Ars Technica 报道，搭载 Tensor 芯片的 Pixel 6 系列智能手机，将拥有 6.4 英寸 FHD + 表现屏，支撑 90Hz 的屏幕革新率和 1080p 的屏幕分辩率。它还将融合哑光铝材质机身和屏下指纹传感器。
Pixel 6 Pro 接纳轻抛光铝制框架（light polished aluminum frame），不但拥有屏下指纹传感器，并且表现结果晋级，拥有 6.7 寸 QHD + 曲面屏和 120Hz 的屏幕革新率。
在相机方面，它将拥有三个录像头，包含一个 4 倍光学变焦录像头、一个广角录像头和一个超广角录像头，全部相机体系将被从新放置在一个新的相机栏里。
▲ 谷歌官网吐露 Pixel 6 系列关联细节
支撑交互计划界面晋级
还记得谷歌 I/O 上公布的 体系和斩新 Material You 计划说话吗？
在 Tensor 芯片的支撑下，用户将在新款 Pixel 系列手机上，享用到交互计划晋级带来的流利体验。
▲ Tensor 芯片为 Pixel 6 交互界面带来更流利的体验
新 UI 计划可以让用户定制本人喜好的用户界面色彩，并将其扩大到关照栏、小对象等其余的界面计划上，使得全部手机的色彩搭配保持一致。好比，你的壁纸是蓝色的， 12 会将你的按钮、滑块、时钟、关照和配置布景更改与蓝色相般配的暗影。
这些以新的动画和计划框架为底子的用户界面，都在 Tensor 芯片上安稳运转。
Osterloh 显露，Pixel 6 的硬件和应用组合进步了智能手机“明白”人们所说的话的才气，这是迈向“情况计较（ambient computing）”来日新的一步。
结语：自研芯片成行业趋向，谷歌能否拿下这一“城”？
为了避免芯片机能和产能受制于人，各大手机厂家都在测试打造属于本人的芯片家当链。近年，多家手机厂家纷纷测试在自家手机上搭载自立研发的芯片。比方今年 4 月，小米在 MIX FOLD 折叠屏旗舰手机中搭载了自研的滂沱 C1 ISP。
谷歌入局手机芯片情况趋向，是会买通本人的技术壁垒，推进手机硬件机能更上一层，或是会“连累”自家的 Pixel 新款产品？我们拭目以俟。