英特尔 12 代酷睿 Alder Lake 移动处理器路线图曝光：三种封装

7 月 9 日消息 英特尔第12 代酷睿 Alder Lake 挪动处分器的门路图此前被暴光。这一代处分器估计仍旧会应用 10nm 制程工艺，不过会全系接纳大小核计划，分为多达 6 个产品线。

据外媒 techpowerup 消息，这一代处分器将接纳三种封装方式，其中 M 系列会把 CPU 芯片与 PCH 南桥芯片封装在一起，有益于减小体积。

详细来看，外媒显露 M 系列封装规格为 BGA1781，希望接纳低高度的 Z 封装技巧，处分器另有可能与 PCH 芯片封装在一起，大幅减小体积。P 系列封装则应用 BGA1744 接口，焊点数目减小的缘故是不需求集成 PCH 芯片。H55 旗舰处分器则希望接纳 BGA1964 封装，更多的焊点目标是供应更大的电流，别的也能够供应更多的 CPU 直连 PCIe 通道。

这一代处分器能够简略分为低压版本以及标压版本，新增了用于平板电脑的 M5 系列，功耗仅为 5W-7W，接纳 1 大核 + 4 小核计划，GPU 具有 48EU-64EU。

U9 系列处分器为 9W TDP，非常高可达 15W。该系列为 2C+4c 至 2C+8c 大小核计划，集显非常高 96EU。U15 系列参数相似，不过 TDP 提升至 12W，非常高可到达 15-20W。

下一个级别为 U28 系列，该系列非常高建设为 6C+8c，核显具有 96EU，TDP 20~28W。

门路图表现，英特尔 12 代酷睿标压系列，将包括 H45、H55 两款，并无 H35 系列。详细来看，H45 系列 TDP 为 45W，可选定低落至 35W。处分器接纳 4C+8c 大小核计划，非常高为 6C+8c，焦点显卡具备 96EU（768 个流处分器）。

H55 系列旗舰处分器均为 8C+8c 焦点建设，不过表中还列出了 4C+8c 选项。该系列处分器 TDP 可达 55W，不过焦点显卡缩水至 32EU。搭载 H55 系列处分器的电脑均为旗舰型号，无一例外会融合高机能自力显卡，削减核显焦点数目，有益于低落空暇时的功耗，并减小焦点面积。